[发明专利]一种晶圆涂胶机及涂胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆涂胶机及涂胶方法，尤其涉及一种能够高效地均匀涂胶的晶圆涂胶机及涂胶方法。

背景技术

目前，半导体芯片封装工序中存在着晶圆涂胶问题，尤其是涂胶不均匀、效率低、网板损伤等问题。此外，现有产品结构复杂，在拆卸清洗、更换的时候需要翻转，操作极不方便，效率低，而且设备成本很高。

发明内容

为了解决现有技术中的上述问题，根据本发明的一方面，提供了一种晶圆涂胶机，包括涂胶平台、涂胶机构、前后运动机构和检测装置，涂胶机构包括第一气缸、第二气缸、分别由第一气缸和第二气缸驱动的第一刮胶板和第二刮胶板，涂胶机构在前后运动机构的驱动下进行前后往复运动从而进行涂胶操作，在涂胶过程中，当涂胶机构向前运行时，第二气缸抬起，第二刮胶板相应离开涂胶平台，第一刮胶板进行涂胶操作；当涂胶机构向后运行时，第一气缸抬起，第一刮胶板相应离开涂胶平台，第二刮胶板进行涂胶操作。

根据本发明一优选实施例，晶圆涂胶机可进一步包括连接锁和锁紧把手，第一刮胶板和第二刮胶板通过连接锁和锁紧把手安装到涂胶机构上。

根据本发明一优选实施例，涂胶平台可包括支脚、由支脚支撑的架台和位于架台之上的网板，其中支脚是两段式支脚，从而在稳固支撑的同时能够微调高度，从而调节网板与晶圆面的平行度。

根据本发明一优选实施例，涂胶机构还可包括精确调整装置，以精确调整第一刮胶板和第二刮胶板的行程、第一刮胶板和第二刮胶板对网板的压力、以及第一刮胶板和第二刮胶板与网板所成的角度。

另外，涂胶机构还可包括安装在第一刮胶板和第二刮胶板之间的供胶装置。

根据本发明一优选实施例，前后运动机构可包括伺服电机、控制模组和导轨，使前后运动机构能够前后匀速运动。

其中，涂胶机构可通过支撑平板安装在前后运动机构上。另外，第一刮胶板和第二刮胶板由树脂材料制成。

根据本发明的另一方面，提供了一种晶圆涂胶方法，包括以下步骤：将晶圆固定在涂胶平台的网板的下面并对准涂胶位置；使位于后面的第一刮胶板下降压向网板，同时使前面的第二刮胶板上升离开网板，在前后运动机构的带动下向前运动期间，由第一刮胶板进行涂胶操作；到达预定位置后，前面的第二刮胶板下降压向网板，同时后面的第一刮胶板上升离开网板，在前后运动机构的带动下向后运动期间，由第二刮胶板进行涂胶操作；一个前后往复运动完成时，由检测装置检测胶在晶圆上的涂布情况，以确定涂胶是否完成；如果确定涂胶尚未完成，则重复上述第二至第四步骤，直至涂胶完成。

根据本发明的技术方案，不仅能够高效地均匀涂胶，而且结构简单，清洗、拆卸方便，成本低。

附图说明

图1是根据本发明的涂胶机构的原理图；

图2是根据本发明一优选实施例的晶圆涂胶机的立体图；

图3是根据本发明一优选实施例的晶圆涂胶机的主视图；

图4是根据本发明一优选实施例的晶圆涂胶机的俯视图。

具体实施方式

下面，结合附图详细描述根据本发明的优选实施例。

参照图1-4，根据本发明一优选实施例的晶圆涂胶机主要由涂胶平台、前后运动机构、涂胶机构和检测装置构成。在该实施例中，涂胶平台主要由支脚11、架台5和网板6组成；前后运动机构主要由伺服电机4、控制模组3、导轨7组成；涂胶机构主要由第一气缸1、第二气缸14、第一刮胶板12、第二刮胶板17组成。此外，涂胶机构还包括弹簧10、导向轴13、供胶装置2等。涂胶机构经由支撑平板9安装在前后运动机构上。第一刮胶板12和第二刮胶板17通过连接锁16挂在涂胶机构运动装置两边，分别用锁紧把手15固定在涂胶机构运动装置上。