[发明专利]糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法无效

专利信息
申请号: 201010211668.2 申请日: 2010-06-22
公开(公告)号: CN101927223A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 冈部由孝 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: B05B13/04 分类号: B05B13/04;B05B15/08;B05B12/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 糊料 装置 以及 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在涂敷对象物上涂敷糊料的糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法。

背景技术

糊料涂敷装置用于制造液晶显示面板等各种装置。该糊料涂敷装置具备对涂敷对象物排出糊料的涂敷头,使该涂敷头和涂敷对象物相对移动的同时,在涂敷对象物上涂敷糊料,描绘规定的涂敷图形(糊料图形)。

此时,就糊料涂敷装置而言,为了得到均匀的糊料涂敷量,测定作为涂敷对象物的基板的表面高度,基于该测定值使涂敷头的喷嘴上下移动,将描绘中的涂敷头的喷嘴前端与基板的表面的距离维持为一定(例如,参照专利文献1:日本特开2007-152261号公报)。

这里,在涂敷图形具有拐角部(弯曲部)的场合,有使在该拐角部的涂敷速度相比直线部的涂敷速度为低速的情况。此时,为了将糊料涂敷量保持为一定,进行如下控制:与在向拐角部进入时使涂敷速度降低(减速)相符地使涂敷头的排出压力下降,然后,与从拐角离开部时使涂敷速度上升(加速)相符地进行使涂敷头的排出压力上升,调整涂敷头的糊料排出量。

此外,涂敷头由于利用供给气体的压力从喷嘴排出糊料,因此为了使排出压力变化,利用电-气调压阀调整该供给气体的流量。涂敷头的糊料排出量与之相应地会发生变化。

然而,如上所述,在与拐角部的涂敷速度的变化相符地进行变更涂敷头的排出压力即供给气体的流量的控制的场合,由于气体的压缩性,由电-气调压阀进行的调整压力作为排出压力直到作用于糊料为止的应答性较低,因此难以高精度地控制糊料涂敷量,导致发生糊料涂敷量的不均。

另外,在使涂敷速度的减速、加速与排出压力的应答性低相符的场合,在拐角部的入口前和出口后额外地需要加减速距离,由于该加减速距离由电-气调压阀的应答性或排出压力的应答性来决定,因此,若涂敷速度上升,则加减速距离变长,其结果,导致糊料涂敷时间变长。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的方案,其目的在于提供一种能够抑制糊料涂敷量的不均的发生并且能够缩短糊料涂敷时间的糊料涂敷装置及糊料涂敷方法。

本发明的实施方式的第一特征是在糊料涂敷装置中,具备:放置涂敷对象物的载物台;排出糊料的喷嘴;对使糊料从喷嘴排出的排出压力进行调整的调整部;使载物台和喷嘴在载物台的面方向及与该面方向交叉的方向相对移动的移动机构;以及控制部,控制调整部及移动机构,以使载物台和喷嘴在面方向相对移动,对载物台上的涂敷对象物将糊料描绘成如下图形,该图形具有第一直线部、与该第一直线部连续的拐角部、和与该拐角部连续的第二直线部,控制部在图形的描绘中对调整部及移动机构在下述场合进行如下控制:在喷嘴相对于载物台上的涂敷对象物的相对位置从第一直线部进入拐角部的场合使载物台和喷嘴在面方向的相对速度下降,降低排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离变窄,在喷嘴相对于载物台上的涂敷对象物的相对位置从拐角部向第二直线部出发的场合使载物台和喷嘴在面方向的相对速度上升,提高排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离扩大。

本发明的实施方式的第二特征是糊料涂敷方法,使用放置涂敷对象物的载物台、排出糊料的喷嘴、对使糊料从喷嘴排出的排出压力进行调整的调整部、以及使载物台和喷嘴在载物台的面方向及与该面方向交叉的方向相对移动的移动机构,使载物台和喷嘴在面方向相对移动,对载物台上的涂敷对象物将糊料描绘成如下图形,该图形具有第一直线部、与该第一直线部连续的拐角部、和与该拐角部连续的第二直线部,在图形的描绘中对调整部及移动机构在下述场合进行如下控制:在喷嘴相对于载物台上的涂敷对象物的相对位置从第一直线部进入拐角部的场合使载物台和喷嘴在面方向的相对速度下降,降低排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离变窄,在喷嘴相对于载物台上的涂敷对象物的相对位置从拐角部向第二直线部出发的场合使载物台和喷嘴在面方向的相对速度上升,提高排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离扩大。

本发明的效果如下。

根据本发明,能够抑制糊料涂敷量的不均的发生并且能够缩短糊料涂敷时间。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的糊料涂敷装置的概略结构的模式图。

图2是用于说明图1所示的糊料涂敷装置所涂敷的糊料的涂敷图形的一个例子的说明图。

图3是用于说明涂敷图2所示的涂敷图形的场合的涂敷处理的说明图。

图4是用于说明涂敷图2所示的涂敷图形的场合的涂敷路径的说明图。

图中:

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