[发明专利]一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料无效
| 申请号： | 201010211845.7 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101872654A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 佟丽国 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L23/488 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电路 灌孔银 浆料 | ||
1.一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，其特征在于，该浆料由60-90%重量的导电粉末、1-6%重量的玻璃料和10-35%重量的有机载体组成；所述导电粉末、玻璃料和有机载体的总量为100%。
2.根据权利要求1所述的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，其特征在于：所述导电粉末选用金、银、钯、铜、镍、钨锰合金的粉末或上述几种粉末的混合粉；所述导电粉末的粒径控制在1-10μm，振实密度控制在4-7g/ml。
3.根据权利要求2所述的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，其特征在于：所述导电粉末可以选用银的粉末；所述导电粉末的粒径控制在3-7μm，振实密度应控制在4-7g/ml。
4.根据权利要求1所述的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，其特征在于：所述导电粉末在浆料中的重量百分含量为75-80%。
5.根据权利要求1所述的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，其特征在于：所述玻璃料由玻璃料A和玻璃料B按照1：1或2：1的重量比例构成；所述玻璃料A的软化点范围是500-650℃，玻璃料B的软化点范围是650-750℃。
6.根据权利要求5所述的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，其特征在于：所述玻璃料A和玻璃料B的粒径均控制在3-8μm。
7.根据权利要求1所述的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，其特征在于：所述所述有机载体由溶剂和树脂按照质量比为9：1的比例组成；所述溶剂选自松油醇、丁基卡必醇、异丙醇或聚乙二醇，树脂选自甲基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素或羟丙基甲基纤维素。
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