[发明专利]一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料

说明书

技术领域

本发明属于电子浆料领域，涉及一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料。

背景技术

厚膜电路就是采用丝网印刷和烧结等工艺在基片上制作的无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。是一种微型电子功能部件。

普通的厚膜电路中，一般采用单面印刷的方式，既在基体的一个面上形成电路网络和贴装芯片和电子元件。这样形成的厚膜电路模块通常会比较大，因此为了减小厚膜电路的体积，有时候会采用双面印刷的方式，这就需要用到厚膜灌孔银浆料，使用厚膜灌孔银浆料，将基体两面的电路形成互通互联，要求灌孔银浆具有电阻率低，烧结收缩小，对基体的附着性好等特点。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有浆料导电性差，烧结收缩大，对基体的附着性差的缺点，而提供一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料。   

本发明的目的是通过以下技术方案来解决的：

一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，该浆料由60-90%重量的导电粉末、1-6%重量的玻璃料和10-35%重量的有机载体组成；所述导电粉末、玻璃料和有机载体的总量为100%。

所述导电粉末选用金、银、钯、铜、镍、钨锰合金的粉末或上述几种粉末的混合粉；所述导电粉末的粒径控制在1-10μm。

所述导电粉末可以选用银的粉末；所述导电粉末的粒径控制在3-7μm，振实密度范围控制在4-7g/ml，最佳条件是4.5-6g/ml。

所述导电粉末在浆料中的含量为75-80%。

所述玻璃料由玻璃料A和玻璃料B按照1：1或2：1的重量比例构成；所述玻璃料A的软化点范围是500-650℃，玻璃料B的软化点范围是650-750℃。

所述玻璃料A和玻璃料B的粒径均控制在3-8μm。

所述所述有机载体由溶剂和树脂按照质量比为9：1的比例组成；所述溶剂选自松油醇、丁基卡必醇、异丙醇或聚乙二醇，树脂选自甲基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素或羟丙基甲基纤维素。

本发明制得的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，该浆料具有导电性好，烧结收缩率小，与基体匹配性能好的特点，在使用过程中按照厚膜电路的灌孔工艺使用要求即可。

具体实施方式

下面对本发明做进一步详细描述：

实施例1

银粉使用平均粒径为5μm的球形银粉，该银粉的堆积密度为5g/ml，玻璃料使用两种，玻璃料A（铅硼硅系玻璃，软化点550℃左右），玻璃料B（铋硼硅铝玻璃，软化点730℃左右），有机载体由松油醇和乙基纤维素按9:1比例配制而成。上述各材料按如下比例称量：

银粉                80%

玻璃料A            2%

玻璃料B            2%

有机载体            16%

材料称量完成后，先手工搅拌成糊状，然后在三辊研磨机上按照浆料制备工艺辊轧10遍以上，即得到需要的浆料。

实施例2

导电粉末使用实施例1中的银粉和有机载体，玻璃料A和玻璃料C（铋硼硅系玻璃料，软化点680℃左右），按如下比例称量：

银粉                77%

玻璃料A            3%

玻璃料B            1.5%

有机载体            18.5%

材料称量完成后，先手工搅拌成糊状，然后在三辊研磨机上按照浆料制备工艺辊轧10遍以上，即得到需要的浆料。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式仅限于此，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定专利保护范围。