[发明专利]非易失性半导体光折变存储器结构无效

专利信息
申请号: 201010211932.2 申请日: 2010-06-29
公开(公告)号: CN101882623A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 宋俊峰;卢国强 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/792;H01L29/51
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 王恩远
地址: 130012 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 非易失性 半导体 折变 存储器 结构
【说明书】:

技术领域:

本发明属于半导体光电子器件的技术领域,特别是涉及集成光学器件中的介质折射率。

背景技术:

随着光通讯网络技术的迅猛普及,用于光交换与光传输的能耗也越来越大,因此人们对光网络中低能耗器件的需求越来越迫切。由光开关组成的光交换系统是光网络中的关键部分。它为光信号提供了从某一个入口传输到某一个出口的光链路。在一个光链路建立以后和改变之前的这段时间里,光链路状态没有改变,但控制每个光开关的电压(或电流)必须一直工作着,才能保持这一个光链路的畅通。如果我们能够让每个光开关具有对电信号的存储功能-即记忆性,那么在光链路从建立后到改变前的这段时间里,可以把加在所有光开关上的电压(或电流)都关掉,光链路的状态由于每个光开关的记忆性而保持不变,从而可以节省大量的能源。对于目前的光开关来说,最主要的是马赫贞德型干涉结构。它是通过外加能量控制两个干涉臂的折射率,改变两臂的相位差,来实现开关功能的。如果我们能使光介质的折射率具有记忆性,则光开关就具有了记忆性,为节省能源开辟一条新路。本发明正是为了实现这一目标而建立起来的。

目前集成光学器件里,主要的材料是半导体及其兼容材料,Si和SiO2是其中最常用的。而无论Si、SiO2还是其他半导体及其兼容材料,本身都不具有折射率的可记忆性。但我们知道:一方面半导体光波导的折射率是可以被载流子(电荷)来改变的;另一方面应用浮栅技术,可以让浮栅上带有电荷。因此如果让浮栅恰好就是半导体光波导,或浮栅与半导体光波导是电相通的,那么就可以使半导体光波导通过浮栅上面的电荷具有了记忆性。

传统的光折射率变化(光折变)是用强光照射在光折变晶体上(如LiNbO3)来实现的。在光-电存储器方面,大多数专利是把光信号转换成电信号并存起来,然后再用电来读所存的电信号,如Intel公司的“电-光纳米晶存储器”,见G.l.Bourianoff,et.al.,“Electro-optical nanocrystal memory device,”United States Patent(US 7121474)2006。

与本发明的结构相近的现有技术是康奈尔大学于2006年发表的一篇光只读存储器论文:C.A.Barrios and M.Lipson,“Silicon Photonic Read-Only Memory,”J.of Lightwave Thechnol.242006 pp2898,论文所设计的结构中,浮栅与光波导是分离的,浮栅中的载流子与光的耦合部分小,效率低;论文所设计的结构中,光波导同时与电极相连,做电极使用,这样浮栅的面积就受波导面积的限制,光波导折射率被调制的作用非常弱。

发明内容:

本发明的目的是提供这样的器件结构:使半导体光波导具有浮栅的电荷存储记忆功能;或者使浮栅具有光波导的导光功能,同时电荷对光波导的折射率有调制作用;或者使半导体光波导与浮栅是电相通的,浮栅中的电荷可以进入到半导体光波导中来,并改变半导体的折射率。

本发明的具体技术方案叙述如下(可参考图1和图2):

一种非易失性半导体光折变存储器结构,结构由光波导部分100和浮栅部分200构成。所述的光波导部分100,由半导体光波导1、在半导体光波导1上方的上绝缘体介质4和在半导体光波导1下方的下绝缘体介质7组成。所述的浮栅部分200,由制作在上绝缘体介质4内的导电材料的浮栅2、导电材料的控制栅3、导电介质5和成对的电极6组成;其中浮栅2的位置在控制栅3和导电介质5中间,相互之间由上绝缘体介质4隔离;一个电极6与控制栅3接触,另一个电极6与导电介质5接触。浮栅2与半导体光波导1相接触。

整个非易失性半导体光折变存储器结构由两大部分组成,一是光波导部分,如图1、2中的100部分;另一个是浮栅部分,如图1、2中的200部分,可以是金属氧化物半导体(MOS)型浮栅。

半导体光波导1可以有三种形态:条型波导、脊型波导或倒脊型波导。半导体光波导1的材料,可以是Si、AlxGa1-xAs、InxGa1-xAsyP1-y中的一种。

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