[发明专利]真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构

权利要求书

1.一种有机封装载体，包括：

一有机基材，具有一第一表面；

一导电电路层，位于该第一表面上，并暴露出部分该第一表面；以及

一无机气密绝缘层，至少覆盖暴露的该第一表面，以达到有机封装载体全面性的气密隔绝作用。

2.如权利要求1所述的有机封装载体，还包括一金属补强层，位于该无机气密绝缘层表面，以达到补强该无机气密绝缘层的韧性的作用且同时具有湿气阻隔效应。

3.如权利要求2所述的有机封装载体，更包括一金属黏着层，位于该无机气密绝缘层与该金属补强层之间。

4.如权利要求1或2所述的有机封装载体，其中该无机气密绝缘层包括延伸覆盖部分的该导电电路层。

5.如权利要求1或2所述的有机封装载体，其中该导电电路层包括至少一导电层以及一气密封环垫。

6.如权利要求1或2所述的有机封装载体，其中该无机气密绝缘层的材料包括无机玻璃、陶瓷、氮化铝、氧化硅或氧化铝。

7.如权利要求1或2所述的有机封装载体，其中该有机基材包括聚酰亚胺基板或有纤维补强的印刷电路板。

8.一种传感器组件封装结构，包括：

一有机封装载体，包括：

一有机基材，具有一第一表面；

一导电电路层，位于该第一表面上，并暴露出部分该第一表面；以及

一无机气密绝缘层，至少覆盖暴露的该第一表面，以达到该有机封装载体全面性的气密隔绝作用；

一导电性罩，覆盖该有机基材的该第一表面，以通过该导电性罩与该有机封装载体达到全面性的气密隔绝作用并因而形成一气密空间；

一传感器组件，置于该气密空间内并与该导电电路层电性耦合；以及

一金属接合材料，位于该有机基材与该导电性罩之间，以接合该有机基材与该导电性罩。

9.如权利要求8所述的传感器组件封装结构，其中该有机封装载体还包括：

一金属补强层，位于该无机气密绝缘层表面，以达到补强该无机气密绝缘层的韧性的作用并具有湿气阻隔效应，且该金属补强层与该导电电路层互不接触。

10.如权利要求9所述的传感器组件封装结构，更包括一金属黏着层，位于该无机气密绝缘层与该金属补强层之间。

11.如权利要求8或9所述的传感器组件封装结构，其中该无机气密绝缘层包括延伸覆盖部分的该导电电路层。

12.如权利要求8或9所述的传感器组件封装结构，其中该传感器组件包括震荡组件或感测芯片。

13.如权利要求12所述的传感器组件封装结构，更包括多条金属焊线，以电性耦合该导电电路层与该感测芯片。

14.如权利要求12所述的传感器组件封装结构，更包括至少一导电体，以电性耦合该导电电路层与该震荡组件。

15.如权利要求8或9所述的传感器组件封装结构，其中该导电电路层包括至少一导电层以及一气密封环垫。

16.如权利要求15所述的传感器组件封装结构，其中该金属接合材料包括位于该有机基材上的该气密封环垫与该导电性罩之间。

17.如权利要求8或9所述的传感器组件封装结构，其中该无机气密绝缘层的材料包括无机玻璃、陶瓷、氮化铝、氧化硅或氧化铝。

18.如权利要求8或9所述的传感器组件封装结构，其中该有机基材包括聚酰亚胺(PI)基板或有纤维补强的印刷电路板。

19.如权利要求8或9所述的传感器组件封装结构，其中该导电性罩包括金属罩。

20.如权利要求8或9所述的传感器组件封装结构，其中该导电性罩包括：

一覆板，具有一凹部，以与该有机封装载体形成该气密空间；以及一金属镀层，至少覆盖该覆板具有该凹部的表面。