[发明专利]真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装载体与传感器组件封装，且特别是有关于一种真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构。

背景技术

目前传感器的封装技术，由于需要考虑到感测动件的震动阻尼对振动频率与感测讯号噪声比的效应，一般皆设计感测动件需要在高负压的环境来动作，以降低因空气分子碰撞间所造成的能量损耗，进而提高感测动件的感测质量因子(quality factor)与增强感测讯号噪声比。因此传感器组件的封装必须提供传感器组件在一个稳定的高负压空间，也就是说感测封装中的感测空间的压力环境，不能随时间的改变而泄漏致封装体外部，进而改变封装体内的感测空间压力，气密封装需求为此一类传感器组件的基本设计需求，实际的应用组件如震荡器、射频开关、陀螺仪......等等。

低温共烧多层陶瓷载体(Low temperature cofired ceramic，LTCC)由于本身材料具有相当的致密性，因此对于气体穿透的阻挡能力强，多年来一直为传统传感器组件的气密封装所采用。

然而，当使用低温共烧多层陶瓷载体时，每个传感器组件封装都需要逐一进行制作。

发明内容

本发明提供一种有机封装载体，可达到全面气密的效果且能节省制作成本与时间。

本发明再提供一种传感器组件封装结构，可使用有机材料作为载体并同时达到气密封装的效果。

本发明提出一种有机封装载体，包括具有第一表面的一有机基材、一导电电路层以及一无机气密绝缘层。导电电路层位于第一表面上，并暴露出部分第一表面。至于无机气密绝缘层则至少覆盖暴露的第一表面，以达到有机封装载体全面性的气密隔绝作用。

本发明再提出一种传感器组件封装结构，包括上述有机封装载体、一导电性罩、一传感器组件以及一金属接合材料。导电性罩则覆盖上述有机基材的第一表面，以通过导电性罩与上述有机封装载体达到全面性的气密隔绝作用并因而形成一气密空间。上述传感器组件就置于气密空间内并与上述导电电路层电性耦合。另外，金属接合材料位于有机基材与导电性罩之间，以接合两者。

基于上述，本发明利用一具绝缘隔离的气密封材，来进行有机基材的全面气密化，并可搭配气密金属封合材料在如真空的条件下，完成有机封装载体的气密封装。由于本发明的有机封装载体可应用于需要气密封装的应用领域，如传感器组件封装，所以可降低传统多层陶瓷基材气密封装的成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并结合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明的第一实施例的一种传感器组件封装结构的剖面示意图。

图1B是依照本发明的第一实施例的另一种传感器组件封装结构的剖面示意图。

图2是图1的II部位的放大图。

图3是依照本发明的第二实施例的一种传感器组件封装结构的剖面示意图。

图4是依照本发明的第三实施例的一种传感器组件封装结构的剖面示意图。

图5A与图5B分别是图4的A部位与B部位的放大图。

图6A至图6C是制作本发明的一种有机封装载体的流程示意图。

图7显示大量制作本发明的传感器组件封装结构的立体简图。

【主要组件符号说明】

100、400、704：有机封装载体

102：导电性罩

104：传感器组件

106：金属接合材料

108、600：有机基材

108a、600a：第一表面

108b、600b：第二表面

110、602、604：导电电路层

112、612：无机气密绝缘层

114、606a、606b：导电层

116、608：气密封环垫

118：气密空间

120：导电体

122：背面导线

124、610：导电通孔

126：金属焊线

300：覆板

300a：凹部

302：金属镀层

402、616：金属补强层

404、614：金属黏着层

700：金属片

702：方型罩体

具体实施方式

图1A是依照本发明的第一实施例的一种传感器组件封装结构的剖面示意图。图1B是第一实施例的另一种传感器组件封装结构的剖面示意图。