[发明专利]薄半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造薄半导体封装的方法，包括：

提供具有可移除基底的引线框，所述可移除基底具有附接到所述引线框的第一表面的附接表面，所述引线框由导电片形成，其中所述引线框具有从引线框边界向所述引线框的中心区域向内延伸的多个引线；

在所述中心区域处在所述可移除基底上安装半导体管芯，所述半导体管芯具有连接焊盘表面，管芯焊盘位于该连接焊盘表面上，其中所述连接焊盘表面附接到所述可移除基底的附接表面；

以第一密封材料密封所述引线框和所述半导体管芯，使得所述引线框夹持在所述第一密封材料和所述可移除基底之间；

从所述引线框移除所述可移除基底，以暴露所述引线框的第一表面；

将所述管芯焊盘电连接到所述多个引线中的相应引线；

以第二密封材料密封所述半导体管芯和所述引线框，使得所述半导体管芯和所述引线框夹持在所述第二密封材料和第一密封材料之间；以及

移除所述第一密封材料的至少一部分，以至少部分地暴露所述引线。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述安装的特征在于所述可移除基底是在所述附接表面上具有粘合剂的膜，并且其中所述粘合剂将所述半导体管芯的所述连接焊盘表面附接到所述可移除基底。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述粘合剂将所述半导体管芯的所述管芯焊盘附接到所述可移除基底。

4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括在电连接步骤之前清洁所述管芯焊盘的步骤。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体管芯具有不大于所述引线框的高度的高度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述移除包括研磨所述第一密封材料。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述移除包括研磨所述半导体管芯的至少一部分。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述移除包括蚀刻所述第一密封材料。

9.根据权利要求1所述的方法，其中以第一密封材料密封所述引线框和半导体管芯的特征进一步在于所述半导体管芯和所述引线框夹持在所述第一密封材料和所述可移除基底之间。

10.根据权利要求8所述的方法，所述半导体管芯具有大于所述引线框的高度的高度。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一密封材料和所述第二密封材料是模塑复合物。

12.根据权利要求1所述的方法，进一步包括从所述引线框边界拆分所述引线的步骤。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述薄半导体封装是具有四个侧面的无基座四方扁平封装，其中所述引线的一些沿所述四个侧面中的每一个布置。

14.一种由以下方法制造的薄半导体封装，该方法包括：

提供具有可移除基底的引线框，所述可移除基底具有附接到所述引线框的第一表面的附接表面，所述引线框由导电片形成，其中所述引线框具有从引线框边界向所述引线框的中心区域向内延伸的多个引线；

在所述中心区域处在所述可移除基底上安装半导体管芯，所述半导体管芯具有管芯焊盘表面，管芯焊盘位于该管芯焊盘表面上，其中所述管芯焊盘表面附接到所述可移除基底的附接表面；

以第一密封材料密封所述引线框和所述半导体管芯，使得所述引线框夹持在所述第一密封材料和所述可移除基底之间；

从所述引线框移除所述可移除基底，以暴露所述引线框的第一表面；

将所述管芯焊盘电连接到所述多个引线中的相应引线；

以第二密封材料密封所述半导体管芯和所述引线框，使得所述引线框和所述半导体管芯夹持在所述第一密封材料和第二密封材料之间；以及

移除所述第一密封材料的至少一部分，以暴露所述引线的至少一部分。

15.根据权利要求14所述的薄半导体封装，其中所述薄半导体封装是具有四个侧面的无基座四方扁平封装，其中一些引线沿所述四个侧面中的每一个布置。

16.根据权利要求14所述的薄半导体封装，其中所述半导体管芯具有不大于所述引线框的高度的高度。

17.根据权利要求14所述的薄半导体封装，所述半导体管芯具有大于所述引线框的高度的高度。