[发明专利]薄半导体封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造薄半导体封装的方法和通过该方法制造的薄半导体封装。该方法特别地用于制造由无基座(flagless)引线框形成的薄半导体封装。

背景技术

半导体封装已司空见惯且被结合到如膝上型计算机和移动电话的大部分日常电子装置中。对这些电子装置的尺寸和成本的要求持续地提出了对更薄的半导体封装的需求。这些半导体封装一般由金属引线框形成，所述金属引线框通常包括外部连接引线和安装半导体管芯的基座的配置。作为选择，半导体封装可由支持组件形成，该支持组件包括支持外部连接引线和可选基座的配置的基底(例如可移除带)。半导体管芯的电连接焊盘通过导线电连接到支持组件的引线。然后半导体管芯和导线一般通过模塑复合物被密封，以形成最终的半导体封装。然而，当前的制造方法无法充分地提供足够薄从而满足针对特定的电子装置的尺寸需求的半导体封装。此外，当试图减小半导体封装的厚度时，可能出现故障或缺陷。例如，在导线结合期间对管芯电连接焊盘和外部连接引线施加力。该力可导致蹦床效应(trampolineeffect，反弹)，这会造成有缺陷的导线结合。因此，能够组装没有缺陷的薄半导体装置将是有利的。

附图说明

通过参考对优选实施例的以下说明以及附图可最佳地理解本发明连同其目的和优点，在附图中：

图1是根据本发明实施例的与导电片整体形成的引线框的下侧的平面图；

图2是根据本发明实施例的包括图1的引线框和其他引线框的引线框的片的平面图；

图3是通过图2的线3-3’的图1的引线框的截面图；

图4是根据本发明实施例的具有附接的可移除基底的包括图1的引线框的引线框组件的截面图；

图5是根据本发明实施例的引线框和管芯组件的截面图；

图6是根据本发明实施例的部分密封半导体封装的截面图；

图7是根据本发明实施例的当在直立位置时的部分密封半导体封装的暴露的连接焊盘的截面图；

图8是图7的暴露的连接焊盘的平面图；

图9是根据本发明实施例的处于直立位置的导线结合的部分密封半导体封装的截面图；

图10是根据本发明实施例的处于直立位置的完全密封半导体封装的截面图；

图11是根据本发明实施例的处于直立位置的薄半导体封装的截面图；

图12是根据本发明另一实施例的引线框和管芯组件的截面图；

图13是根据本发明另一实施例的处于直立位置的薄半导体封装的截面图；以及

图14是示出根据本发明实施例的用于制造薄半导体封装的方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图给出的详细说明意图作为对本发明的当前优选实施例的描述，并且不意图代表可以实施本发明的唯一形式。应该理解，通过意图包含在本发明的精神和范围内的不同实施例可以实现相同或等同的功能。在附图中，始终使用相同的标号来表示相同的要素。此外，术语“包括”、“包含”或者它们的其它变体意图覆盖非排它性的包括，从而具有一系列要素或步骤的系统、电路、装置组件以及方法步骤不仅包括那些要素，而且可以包括没有明确列出的或者该系统、电路、装置组件或步骤固有的其它要素或步骤。在没有更多约束的情况下，由“包括一个…”引导的要素或步骤不排除包括该要素或步骤的另外的相同要素或步骤的存在。

在一个实施例中，本发明提供一种用于制造薄半导体封装的方法。该方法包括提供具有可移除基底的引线框。可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成，并且引线框具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的多个外部连接引线。该方法还包括在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。该半导体管芯具有连接焊盘表面，管芯电连接焊盘位于该连接焊盘表面上，并且所述安装的特征在于连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。接着，该方法以第一密封材料对引线框和半导体管芯进行密封，使得引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。然后提供移除处理以从引线框移除可移除基底，从而暴露引线框的第一表面，并且然后进行将管芯电连接焊盘电连接到相应的所述外部连接引线的处理。接着该方法以第二密封材料对半导体管芯和引线框进行密封，使得引线框和半导体管芯夹持在第二密封材料和第一密封材料之间。通过移除第一密封材料的至少一部分以暴露外部连接引线，该方法提供了薄半导体封装。