[发明专利]片材切断方法和片材切断装置

权利要求书

1.一种片材切断方法，其特征在于，

当将片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到比该片状材料宽度小的小宽度片材时，

利用激光束将卷绕成卷筒状的所述片状材料切断成所述小宽度片材，从而得到将所述小宽度片材卷绕成卷筒状的小宽度卷筒。

2.如权利要求1所述的片材切断方法，其特征在于，一边对所述片状材料中被所述激光束照射的位置进行吸引，一边进行所述片状材料的切断。

3.如权利要求1或2所述的片材切断方法，其特征在于，

当利用所述激光束将所述片状材料切断时，

对将所述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射所述激光束，从而将所述大宽度卷筒直接分割成所述小宽度卷筒。

4.如权利要求1或2所述的片材切断方法，其特征在于，

当利用激光束将所述片状材料切断时，

对将所述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射所述激光束，从而将所述大宽度卷筒切断到半径方向的中途位置，并且，一边从所述大宽度卷筒拉出所述小宽度片材，一边将所述小宽度片材卷绕成卷筒状，从而得到所述小宽度卷筒。

5.如权利要求1或2所述的片材切断方法，其特征在于，

当利用所述激光束将所述片状材料切断时，

从将所述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒拉出所述片状材料，并且，对所述片状材料的拉出部分照射所述激光束，从而一边将所述片状材料切断成所述小宽度片材，一边将所述小宽度片材卷绕成卷筒状，从而得到所述小宽度卷筒。

6.如权利要求4或5所述的片材切断方法，其特征在于，对所述片状材料的表面或所述小宽度片材的表面照射所述激光束或与所述激光束不同的激光束，从而从所述表面除去异物或对所述表面作记号。

7.如权利要求1至6中任一项所述的片材切断方法，其特征在于，所述片状材料是电容器用电极箔、电容器用隔板和电容器用元件裹紧用粘贴胶带。

8.一种片材切断装置，用于实施权利要求3所述的片材切断方法，其特征在于，具有激光装置，该激光装置对所述大宽度卷筒的外周面照射激光束，从而将该大宽度卷筒直接分割成所述小宽度卷筒。

9.一种片材切断装置，用于实施权利要求4所述的片材切断方法，其特征在于，具有：

激光装置，该激光装置对所述大宽度卷筒的外周面照射激光束，从而将该大宽度卷筒切断到半径方向的中途位置；以及

卷起用旋转体，该卷起用旋转体从所述大宽度卷筒拉出被所述激光束切下的所述小宽度片材，并且将该小宽度片材卷起成卷筒状。

10.一种片材切断装置，用于实施权利要求5所述的片材切断方法，其特征在于，具有：

卷起用旋转体，该卷起用旋转体将从所述大宽度卷筒拉出的所述片状材料卷起成卷筒状；以及

激光装置，该激光装置对所述片状材料从所述大宽度卷筒拉出的拉出部分照射激光束，从而将所述小宽度片材卷绕在所述卷起用旋转体上制成所述小宽度卷筒。

11.如权利要求9或10所述的片材切断装置，其特征在于，从所述激光装置或与所述激光装置不同的激光装置对所述片状材料的表面或所述小宽度片材的表面照射激光束，从而从所述表面除去异物或对所述表面作记号。

12.如权利要求8至11中任一项所述的片材切断装置，其特征在于，所述片状材料是电容器用电极箔、电容器用隔板和电容器用元件裹紧用粘贴胶带。