[发明专利]片材切断方法和片材切断装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到小宽度片材的片材切断方法和片材切断装置。

背景技术

在制造铝电解电容器等时，一般在将电极箔和隔板卷绕成圆筒状的电容器元件的外周面上卷绕元件裹紧用粘贴胶带。在此，电极箔、隔板和粘贴胶带的宽度尺寸根据电容器元件的轴线方向的尺寸(长度尺寸)设定。因此，对于电极箔、隔板和粘贴胶带，一般将大宽度的片状材料在宽度方向的中途位置切断从而制成具有与电容器元件的尺寸相对应的宽度尺寸的小宽度片材。

上述切断以往采用包括旋转刀的切断装置。然而，当采用包括旋转刀的切断装置时，存在需要在每次改变所要切断的宽度时调整旋转刀的位置、在上述准备作业中需要花费很大功夫这样的问题。

一方面，关于对片状构件的切断方法，提出了利用YAG激光束将铝箔切断的方法(参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利特公昭59-45212号公报

在制造电容器时，要求有高生产性。因此，对于电极箔、隔板和粘贴胶带，较为理想的是使切断成规定的宽度尺寸的片材成为卷绕成卷筒状的小宽度卷筒，若采用上述小宽度卷筒，则能高效率地对用于制作电容器元件的铆接机和卷绕机进行供材。

然而，利用激光束对铝箔进行切断的方法虽在专利文献1中加以公开，但关于用于得到小宽度卷筒的片材切断方法和片材切断装置，只提出了包括旋转刀的切条机装置，存在无法充分改善得到小宽度卷筒时的生产性这样的问题。

发明内容

基于以上问题，本发明的技术问题在于提供一种能从大宽度的片状材料高效地得到在后续工序中容易使用的形态的小宽度片材的片材切断方法和片材切断装置。

为解决上述技术问题，本发明的片材切断方法的特征在于，当将片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到比该片状材料宽度小的小宽度片材时，利用激光束将卷绕成卷筒状的上述片状材料切断成上述小宽度片材从而得到将上述小宽度片材卷绕成卷筒状的小宽度卷筒。

本发明的“大宽度”、“小宽度”表示在切断前后宽度尺寸不同，表示宽度尺寸大小的相对关系。

在本发明中，利用激光束将以卷筒状供给的片状材料切断从而得到将小宽度片材卷绕成卷筒状的小宽度卷筒。因此，由于只要在改变所要切断的宽度尺寸时改变激光束的照射位置即可，因此与采用旋转刀的方法不同，能高效地进行准备作业。此外，若采用激光束进行切断，则与采用旋转刀的方法不同，也有不会在切断部分出现毛刺等优点。

在本发明的片材切断方法中，较为理想的是，一边对上述片状材料中被上述激光束所照射的位置进行吸引，一边进行上述片状材料的切断。根据上述结构，由于能吸引、除去在激光切断时所产生的异物，因此能防止上述异物附着于片状材料和小宽度片材。

在本发明的片材切断方法中，较为理想的是，当利用上述激光束对上述片状材料进行切断时，对将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射上述激光束从而能将上述大宽度卷筒直接分割成上述小宽度卷筒。在用于将上述片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到比上述片状材料宽度小的小宽度片材的片材切断装置中，上述切断方法能通过设置激光装置来加以实施，其中，上述激光装置对将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射激光束从而将上述大宽度卷筒分割成将上述小宽度片材被卷绕成卷筒状的小宽度卷筒。根据上述实施方式，由于将大宽度卷筒直接分割成小宽度卷筒，因此能使装置结构简单。

在本发明的另外的片材切断方法中，也可以当利用激光束将上述片状材料进行切断时，对将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射上述激光束从而将上述大宽度卷筒切断到半径方向的中途位置，并且一边从上述大宽度卷筒拉出上述小宽度片材，一边将上述小宽度片材卷绕成卷筒状从而得到上述小宽度卷筒。在用于将片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到比上述片状材料宽度小的小宽度片材的片材切断装置中，上述切断方法能通过设置激光装置和卷起用旋转体来加以实施，其中，上述激光装置将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射激光束从而将上述大宽度卷筒切断到半径方向上的中途位置，上述卷起用旋转体从上述大宽度卷筒拉出被上述激光束切下的上述小宽度片材从而卷起成卷筒状。根据上述结构，由于对片状材料的大宽度卷筒照射激光束，因此能将残留在大宽度卷筒侧的部分直接用于下次的切断。此外，由于切断到大宽度卷筒的半径方向的中途位置即可，因此即使激光束的功率小的情况下也能可靠地将片状材料切断。