[发明专利]一种BGA封装芯片测试支座

权利要求书

1.一种球栅阵列BGA封装芯片测试支座，其特征在于，主要包括：芯片固定架(1)、探针固定架(2)和测试探针(3)，芯片固定架(1)与探针固定架(2)卡接；测试探针(3)穿过探针固定架(2)，一端与金属引线(4)相连，另一端用于与芯片的焊点相接触；

所述探针固定架(2)由四张固定面板(205)围接，四根带卡孔(208)的固定支柱(204)分别与相邻固定面板(205)焊接，至少相邻两张固定面板(205)中间开有与推板(202)的活动卡槽(206)位置相对应的带内螺纹的螺孔(207)，带外螺纹的螺钉(203)穿过此孔并通过活动卡槽(206)与推板(202)连接，推板(202)与探针固定块(201)粘接，探针固定块(201)上带有多个均匀分布的小孔，测试探针(3)从小孔穿过；

所述芯片固定架(1)由四张固定面板(105)围接，四根固定支柱(102)分别与相邻固定面板(105)焊接，至少相邻两张固定面板(105)中部开有带内螺纹的螺孔，带外螺纹的螺钉(101)穿过此孔与芯片卡板(103)焊接，芯片支撑板(104)焊接固定在芯片卡板(103)下方；所述芯片卡板(103)为方形。

2.如权利要求1所述BGA封装芯片测试支座，其特征在于，四张固定面板(205)或者固定面板(105)中部都有带内螺纹的螺孔。

3.如权利要求1所述BGA封装芯片测试支座，其特征在于，所述芯片固定架(1)包括芯片卡槽(11)、卡槽调节支架(12)和连接杆(13)；

所述芯片卡槽主要包括弹簧(111)、压杆(112)、固定盘(113)和螺母(114)，固定盘(113)至少相邻两侧中间开有压杆孔(115)，套有弹簧(111)的压杆(112)从压杆孔(115)穿出与螺母(114)套接；

所述卡槽调节支架主要包括固定外架(121)、弹簧两端压片(122)、旋转推杆(123)、弹簧(123)、固定槽(125)和中心架(126)，弹簧两端压片(122)外侧面和固定槽(125)内侧与弹簧两端压片接触一面光滑，旋转推杆(123)通过螺纹与固定外架(121)连接，中心架(126)为十字架型，中间开有小孔(127)，连接杆(13)通过该孔与芯片卡槽(11)连接，固定外架(121)四角开有固定支柱固定孔(128)，固定支柱一端穿过此孔，另一端与探针固定架卡孔(208)卡接；

所述连接杆(13)由轴杆(131)和螺母(132)构成，轴杆(131)下半部底端略与芯片卡槽(11)焊接，轴杆(131)大于上半部，上半部带外螺纹，穿过卡槽调节支架(12)中心架(126)带内螺纹的小孔(127)，与螺母(132)套接。

4.如权利要求3所述BGA封装芯片测试支座，其特征在于，所述连接杆(13)还包括弹簧(133)，套接在轴杆(131)上半部，介于卡槽调节支架(12)内侧与轴杆(131)下半部之间。

5.如权利要求3所述BGA封装芯片测试支座，其特征在于，所述固定盘(113)四面中间都开有压杆孔。

6.如权利要求1所述BGA封装芯片测试支座，其特征在于，所述带外螺纹的螺钉(203)与推板(202)的连接方式为通过活动卡槽(206)滚动套接；所述滚动套接是指当螺钉(203)转动时推板(202)不会跟着转动，由螺钉(203)的旋进旋出推动推板(202)向内向外移动。

7.如权利要求1所述BGA封装芯片测试支座，其特征在于，所述带外螺纹的螺钉(203)与推板(202)的连接方式为齿合，推板(202)为可调节推板；

所述可调节推板包括通过凹凸结构(257)齿合连接的A推板(253)、B推板(254)，推板上带有滑孔(255)，固定栓杆(252)一端固定在A推板(253)上或者B推板(254)上，另一端穿过B推板(254)或者A推板(253)的滑孔(255)，两固定栓杆相对侧的中间部分带锯齿(256)，并且通过这些锯齿(256)与齿轮(251)齿合，齿轮(251)焊接在螺钉(203)的与推板(202)连接端。

8.如权利要求1-5任一所述BGA封装芯片测试支座，其特征在于，还包括外部探针(5)，其一端与金属引线(4)连接，一端用于与测试电路相连。