[发明专利]一种BGA封装芯片测试支座

说明书

技术领域

本发明涉及封装芯片测试领域，特别涉及一种BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装芯片测试支座。

背景技术

BGA是90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，单芯片集成度不断提高和集成电路封装更严格、I/O引脚数急剧增加、功耗也随之增大而产生的一种新封装技术。采用BGA技术封装的芯片，可以使芯片在功能不变的情况下具有更小的体积，更好的电性能、更快的速度和更好的散热性能，现在越来越多的芯片采用BGA封装。BGA封装芯片在嵌入式设备、便携式设备和掌上电脑等方面有着广泛的应用需求。然而，市场上的BGA封装芯片引脚数量、引脚之间的距离不尽相同、封装形状各有不同，使得用户(尤其是搞研究的用户或小规模生产用户)在购买相应BGA封装芯片时及在焊接使用前无法通过非焊接方式测试芯片是否合格，在电路板焊接制造工程出现问题时，无法定位是芯片本身问题还是焊接问题(因为BGA封装焊接好坏采用普通设备和方法难以测试)；市场上未见BGA封装芯片有关的测试装置，现有技术中也未见能够适用于各种引脚数量、引脚之间的距离和封装形状的BGA封装芯片测试装置的记载。

发明内容

本发明所解决的技术问题是提供一种用于BGA封装芯片的大批量测试的测试支座，以及根据不同BGA封装芯片的引脚数量、引脚之间的距离和封装形状能够进行灵活调节和准确匹配固定的BGA封装芯片测试支座。

为解决以上问题，本发明的球栅阵列BGA封装芯片测试支座主要包括：芯片固定架1、探针固定架2和测试探针3，芯片固定架1与探针固定架2卡接；测试探针3穿过探针固定架2，一端与金属引线4相连，另一端用于与芯片的焊点相接触；

所述探针固定架2由四张固定面板205围接，四根带卡孔208的固定支柱204分别与相邻固定面板205焊接，至少相邻两张固定面板205中间开有与推板202的活动卡槽206位置相对应的带内螺纹的螺孔207，带外螺纹的螺钉203穿过此孔并通过活动卡槽206与推板202连接，推板202与探针固定块201粘接，探针固定块201上带有多个均匀分布的小孔，测试探针3从小孔穿过；

所述芯片固定架1由四张固定面板105围接，四根固定支柱102分别与相邻固定面板105焊接，至少相邻两张固定面板105中部开有带内螺纹的螺孔，带外螺纹的螺钉101穿过此孔与芯片卡板103焊接，芯片支撑板104焊接固定在芯片卡板103下方；所述芯片卡板103为方形；

优选地，所述芯片固定架1包括芯片卡槽11、卡槽调节支架12和连接杆13；

所述芯片卡槽主要包括弹簧111，压杆112，固定盘113和螺母114，固定盘113至少相邻两侧中间开有压杆孔115，套有弹簧111的压杆112从压杆孔115穿出与螺母114套接；

优选地，固定盘113四面中间都开有压杆孔；

所述卡槽调节支架主要包括：固定外架121，弹簧两端压片122，旋转推杆123，弹簧123，固定槽125和中心架126，弹簧两端压片122外侧面和固定槽125内侧与弹簧两端压片接触一面光滑，旋转推杆123通过螺纹与固定外架121连接，中心架126为十字架型，中间开有小孔127，连接杆13通过该孔与芯片卡槽11连接，固定外架121四角开有固定支柱固定孔128，固定支柱一端穿过此孔，另一端与探针固定架卡孔208卡接；

所述连接杆13由轴杆131、螺母132构成，轴杆131下半部底端略与芯片卡槽11焊接，轴杆131大于上半部，上半部带外螺纹，穿过卡槽调节支架12中心架126带内螺纹的小孔127，与螺母132套接；

优选地，所述连接杆还包括弹簧133，套接在轴杆131上半部，介于卡槽调节支架12内侧与轴杆131下半部之间；

优选地，带外螺纹的螺钉203与推板202的连接方式为滚动套接；所述滚动套接是指当螺钉203转动时推板202不会跟着转动，由螺钉203的旋进旋出推动推板202向内向外移动；

优选地，带外螺纹的螺钉203与推板202的连接方式为齿合，推板202为可调节推板；

所述可调节推板包括通过凹凸结构257齿合连接的A推板253、B推板254，推板上带有滑孔255，固定栓杆252一端固定在A推板253上或者B推板254上，另一端穿过B推板254或者A推板253的滑孔255，两固定栓杆相对侧的中间部分带锯齿256，并且通过这些锯齿256与齿轮251齿合，齿轮251焊接在螺钉203的与推板202连接端。