[发明专利]一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法

权利要求书

1.一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，其特征在于，依次包括以下步骤：铜箔裁断、机械钻第一通孔、黑孔、第一次压干膜、第一次曝光、第一次显影、图形电镀、化学研磨、第二次压干膜、第二次曝光、第二次显影、线路蚀刻、去干膜；

图形电镀是将覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的第一通孔及其线路图形之间镀覆铜层，而有干膜覆盖的线路图形表面未镀覆铜层；

线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。

2.根据权利要求1所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述第一次压干膜的部位还包括地铜区，经过第一次曝光、第一次显影后在覆盖在地铜区的干膜上均匀形成第二通孔，所述第二通孔的直径为0.1-0.15毫米，所述第二通孔相邻两孔之间的中心距离为0.2-0.4毫米。

3.根据权利要求1所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述图形电镀所镀覆的铜层厚度为12μm-25μm。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述干膜是光敏高分子薄膜。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述黑孔是在第一通孔内壁表面粘附导电碳粉层。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：所述第一次压干膜是将干膜压贴在覆铜板的表面；所述第二次压干膜是将干膜再压贴在覆铜板的表面。

7.根据权利要求1-3任意一项所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述第一次曝光、第二次曝光是用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子。

8.根据权利要求1-3任意一项所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：所述第一次显影、第二次显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。

9.根据权利要求1-3任意一项所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：所述去干膜是在氢氧化钠去干膜液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。

10.根据权利要求1-3任意一项所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：所述化学研磨是用硫酸、双氧水、去离子水配制的化学清洗液清洗覆铜板表面被氧化的铜、油污及杂质。