[发明专利]一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板的表面处理，尤其是涉及一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法。

背景技术

双面高挠曲的柔性印刷线路板(例如滑盖手机动态滑曲部分的柔性印刷线路板)通常有10万次以上的挠曲要求，这就决定了此类线路板必须使用超薄的材料和孔镀铜工艺。此类线路板常规的工艺流程是：铜箔裁断→机械钻孔→黑孔→压干膜→曝光→显影→孔镀铜→去干膜→化研→再压干膜→再曝光→再显影→线路蚀刻→再去干膜。但是超薄的材料在上述工艺过程中极易产生折皱，从而在线路成型过程中产生多达15％以上的线路不良(包括开路、短路、线路缺损和余铜)。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有在双面及多层柔性印刷线路板的电镀过程中会产生15％以上的线路不良的缺陷，提出一种在双面及多层柔性印刷线路板的电镀过程中不良率低的电镀方法。

本发明提供了一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，依次包括以下步骤：铜箔裁断、机械钻第一通孔、黑孔、第一次压干膜、第一次曝光、第一次显影、图形电镀、化学研磨、第二次压干膜、第二次曝光、第二次显影、线路蚀刻、去干膜；

图形电镀是将覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的第一通孔及其线路图形之间镀覆铜层，而有干膜覆盖的线路图形表面未镀覆铜层；线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。

本发明的电镀方法，线路的图形在图形电镀曝光时就已形成，线路间镀铜使产品变硬，可以很好保护产品防止折皱，显著改善线路不良。本发明的方法只有一次去干膜，降低成本，加快交货速度，同时也防止折皱，提高成品的良率。

具体实施方式

本发明提供了一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，依次包括以下步骤：铜箔裁断、机械钻孔、黑孔、第一次压干膜、第一次曝光、第一次显影、图形电镀、化学研磨、第二次压干膜、第二次曝光、第二次显影、线路蚀刻、去干膜；图形电镀是将覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的第一通孔及其线路图形之间镀覆铜层，而有干膜覆盖的线路图形表面未镀覆铜层；线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。

所述图形电镀的部位包括导通孔及其线路图形之间镀覆铜层，与电镀液直接接触，电镀液的Cu²⁺在其表面获得电子后以金属Cu的形式析出后沉积铜层，这些部位的铜层相对较厚，特别是线路图形之间，这样可以提高线路板在后期的制作过程中的抗折皱性，在最后通过蚀刻有去除这部分铜，符合对线路板的厚度的要求；而可屈曲部位即线路图形表面被干膜保护，与电镀液隔绝而未沉积铜层，这些部位的铜层相对较薄，可以提高弯折性能。

根据本发明所提供的用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，所述第一次压干膜的部位还包括地铜区，经过第一次曝光、第一次显影后在覆盖在地铜区的干膜上均匀形成第二通孔，所述第二通孔可以在图形电镀的时候分散电力线，使图形电镀的均匀性更好，使线路之间的镀铜在“线路蚀刻”时更容易的被蚀刻掉而不至形成线路短路。所述第二通孔的直径为0.1-0.15毫米，所述第二通孔相邻两孔之间的中心距离为0.2-0.4毫米，第二通孔的直径为0.1-0.15的及间距0.2-0.4mm跟线路板的线宽和线距接近，既能更好的改善镀铜均匀性。

所述图形电镀所镀覆的铜层厚度为12μm-25μm，电镀电流密度为1.5A/dm²-2.5A/dm²，电镀时间为0.4-1小时。电镀电流密度高于2.5A/dm²，铜面会粗糙和烧蚀；电镀电流密度低于1.5A/dm²，工作效率太低，镀铜时间过长，光敏高分子薄膜在电镀液侵蚀下会产生渗镀的不良后果。

所述干膜是光敏高分子薄膜。所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜。所述耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜的厚度是20μm-40μm。

所述黑孔是在第一通孔内壁表面粘附导电碳粉层。使双层或多层线路板之间导电。

所述第一次压干膜是将干膜压贴在覆铜板的表面；所述第二次压干膜是将干膜再压贴在覆铜板的表面。