[发明专利]用于各向异性导电膜的热压缩脱模片及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请案主张2009年6月25日向韩国知识产权局申请的第10-2009-0057075号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的公开内容以全文引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及用于各向异性导电膜的热压缩脱模片及其制造方法。

背景技术

大体上，例如液晶显示器(LCD)、等离子显示器面板(PDP)和有机发光二极管(OLED)等液晶(LC)面板产品经历了结合柔性印刷电路板(FPCB)、玻璃上芯片(COG)、柔性印刷电路上芯片(COF)和用于驱动或控制装置的印刷电路板(PCB)的卷带自动结合(TAP)的方法。

印刷电路板与柔性印刷电路板的耦合是通过各向异性导电膜(ACF)来实施的。此处，安置额外的保护性脱模片以防止当将印刷电路板与柔性印刷电路板彼此耦合时由热压缩机的热或压力引起的损坏。

所使用的保护性脱模片不仅需要用于保护印刷电路板和柔性印刷电路板免于损坏的衬垫特性，而且需要用于将热压缩机的热稳定地且平稳地传送到各向异性导电膜的导热性。

为此，已提议使用各种保护片。在以下第10-2001-0044479号韩国专利(发明名称：碳黑片)中提供一些现有技术保护片的实例，其中将碳黑粉末涂覆于硅树脂的表面上，以使得所述表面无粘性且因此可用性是优良的。

然而在保护片仅由硅树脂制成的情况下，可能由于热引起的低稳定性而产生污染物，且还难以重复使用所述片，因为片内的应变增加。

在以下第20-0382573号韩国专利(发明名称：OLB和TAB方法中使用的脱模片)中提供一些现有技术保护片的另一实例，其中聚四氟乙烯(PTFE)和硅层形成于聚酰亚胺膜的一个表面上，从而提供具有较好稳定性和低应变的保护片。

然而在上文描述的保护片的情况下，由于硅层仅形成于聚酰亚胺膜的一个表面上，因此片具备较低的衬垫特性，从而导致有限的使用。尤其是，当聚酰亚胺膜经一次压缩时，永久的热变形在聚酰亚胺膜中发生，从而形成台阶。因此，很难进行连续重复操作，从而使生产率下降。

此外，通常通过添加和处理粘合剂在片内形成接合层。然而在此情况下，因为导电性和热膨胀随工艺期间施加的冲击和热而变化，因此粘合并不持续较长时间，且因此接触层可能与片分离。

发明内容

本发明提供一种用于各向异性导电膜的热压缩脱模片，其具有脱模特性、耐用性、热耐受性、润滑性和柔性以使得所述脱模片可用于压缩各向异性导电膜，并且，本发明提供该热压缩脱模片的制造方法。

本发明的一方面提供一种制造用于各向异性导电膜的热压缩脱模片的方法。根据本发明实施方案的方法可包含：制备片；通过使用涂覆溶液在所述片上形成不光滑层，其中所述涂覆溶液包含至少一种有机化合物和微珠，且所述至少一种有机化合物选自由热固性有机化合物、UV固化型丙烯酸有机化合物和环氧有机化合物组成的组；通过在所述不光滑层的表面上涂覆氟硅脱模剂或硅脱模剂来制造载体脱模膜；以及在所述载体脱模膜上形成用于各向异性导电膜的热压缩脱模片。

根据本发明的实施方案，所述用于各向异性导电膜的热压缩脱模片的形成可包含：在所述载体脱模膜上形成第一硅脱模层；在所述第一硅脱模层上形成导热硅层；以及在所述导热硅层上形成第二硅脱模层。

根据本发明的实施方案，所述微珠可为选自由玻璃、氧化钛(TiO₂)、硅石、氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZrO₂)、氧化锌(ZnO)和特氟隆组成的组的至少一种。

根据本发明的实施方案，所述第一硅脱模层的形成可包含：制备第一硅聚合物，其包含100重量份的具有160到100，000cP的粘度的以乙烯基为末端或以乙烯基为支链的聚二甲基硅氧烷，以及0.001到30重量份的以氢为末端或以氢为支链的聚二甲基硅氧烷；通过下述方式来制造第一硅组合物，即，基于100重量份的所述第一硅聚合物而添加30到200重量份的选自由具有80到140m²/kg的布鲁诺-埃梅特-特勒方程式(BET)表面积的硅石粉末、具有等于或小于10μm的大小的特氟隆粉末、金属氧化物和金属氮化物组成的组的至少一种；以及将所述第一硅组合物直接涂覆在所述载体脱模膜上，或在溶剂中混合所述第一硅组合物且随后涂覆在所述载体脱模膜上。