[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种具有嵌入元件的电路板及其制造方法。

背景技术

将电子元件整合于印刷电路板或半导体平台中已是近几年来众所瞩目的电子元件发展技术。

图1A至1C是显示现有电路板的剖面图。如图1A所示，首先提供一绝缘基板100，此绝缘基板100可为一般环氧树脂玻纤板。形成一凹槽110于绝缘基板100中。接着，如图1B所示，将指环状磁性元件120置入凹槽110。然后，如图1C所示，涂布环氧树脂封装胶材130覆盖指环状磁性元件120并将凹槽110填满并进行固化。待封装胶材130固化后，对位在指环状磁性元件120的内部的封装胶材130进行钻孔镀铜以形成导通孔140。同时，也对位在指环状磁性元件120的外部的绝缘基板100进行钻孔镀铜以形成导通孔150，同时再形成表面金属层连接导通孔140与150，再对此表面金属层制作线路如此便完成环绕指环状磁性元件120的导电线圈的制作。完成钻孔镀铜后的结构如图1C所示。

现有技术提供很多类似以上所述的结构与作法，但此等不免有各种缺点，譬如于图1C所示，现有的表面金属导线容易与底下的绝缘基板100及封装胶材130分离，导致导电线圈失效。

发明内容

本发明提供一种电路板及其所制造方法，用以解决电路板的表面金属导线容易与底下绝缘基板及封装胶材分离的结构不良问题。

本发明提供一种电路板，包含一绝缘基板，具有一指环型凹槽及由该指环型凹槽所定义的一岛状部分及一外围部分；一嵌入元件置于该指环型凹槽中；一绝缘填胶覆盖该嵌入元件并填满该指环型凹槽；一上电镀布线层位于该绝缘基板上方及一下电镀布线层位于该绝缘基板下方；一上粗糙介电层介于该绝缘基板与该上电镀布线层之间，用以强化该绝缘基板与该上电镀布线层的连结；一下粗糙介电层介于该绝缘基板与该下电镀布线层之间，用以强化该绝缘基板与该下电镀布线层的连结；一内电通孔垂直穿透该岛状部分并电连接该上电镀布线层及该下电镀布线层；及一外电通孔垂直穿透该外围部分并电连接上电镀布线层及该下电镀布线层，其中该内电通孔、该外电通孔、该上电镀布线层及该下电镀布线层系形成一导电线圈环绕该嵌入元件。该上粗糙介电层及该下粗糙介电层的表面的中心线平均粗糙度(Ra)范围为0.5μm至2.0μm。

本发明也提供一种电路板的制造方法，包含：提供一绝缘基板，所述绝缘基板预先定义一指环型区域，一岛状部分及一外围部分；形成一指环型凹槽于所述绝缘基板的所述指环型区域中；置放一嵌入元件于所述指环型凹槽并使一绝缘填胶覆盖所述嵌入元件并填满所述指环型凹槽；形成一上粗糙介电层及一下粗糙介电层分别覆盖所述绝缘基板的上方与下方，所述上粗糙介电层及所述下粗糙介电层的表面的中心线平均粗糙度范围为0.5μm至2.0μm；电镀形成一内电通孔垂直穿透所述岛状部分及一外电通孔垂直穿透所述外围部分；电镀形成一上电镀布线层于所述上粗糙介电层表面上及一下电镀布线层位于所述下粗糙介电层表面上；使所述内电通孔、所述外电通孔、所述上电镀布线层及所述下电镀布线层电连接以构成一导电线圈环绕所述嵌入元件。

本发明提供另一种电路板，包含一绝缘基板，具有一指环型凹槽及由该指环型凹槽所定义的一岛状部分及一外围部分；一嵌入元件置于该指环型凹槽中；一上电镀布线层位于该绝缘基板上方及一下电镀布线层位于该绝缘基板下方；一绝缘层位于该上电镀布线层与该绝缘基板之间；一上粗糙介电层介于该绝缘层与该上电镀布线层之间，用以强化该绝缘层与该上电镀布线层的连结；一下粗糙介电层介于该绝缘基板与该下电镀布线层之间，用以强化该绝缘基板与该下电镀布线层的连结；一内电通孔垂直穿透该岛状部分并电连接该上电镀布线层及该下电镀布线层；及一外电通孔垂直穿透该外围部分并电连接上电镀布线层及该下电镀布线层，其中该内电通孔、该外电通孔、该上电镀布线层及该下电镀布线层系形成一导电线圈环绕该嵌入元件。该上粗糙介电层及该下粗糙介电层的中心线平均粗糙度(Ra)范围为0.5μm至2.0μm。