[发明专利]壳体及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201010223943.2 申请日: 2010-07-12
公开(公告)号: CN102333426A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;张满喜 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;C23C14/35;C23C14/18;C23C14/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制作方法,特别涉及一种镁或镁合金壳体及其制作方法。

背景技术

镁及镁合金由于质量轻、散热性佳、电磁屏蔽性好等优点,广泛应用于3C产品的壳体、汽车及航空等领域。但镁及镁合金最明显的缺点是耐腐蚀差,暴露于自然环境中会引起表面快速腐蚀。

提高镁及镁合金耐腐蚀性的方法通常是在其表面形成保护性的涂层。传统的阳极氧化、铬酸盐转化膜技术及电镀等在镁及镁合金表面形成保护性涂层的方法存在生产工艺复杂、效率低、环境污染严重等缺点。

磁控溅射技术近年来被广泛应用于在镁或镁合金表面形成保护性涂层。然而,由于磁控溅射技术本身的特点,以该方法形成的保护性涂层无法完全填充镁及镁合金基材表面的裂纹、孔洞等,因而对镁及镁合金表面耐腐蚀性能的提高有限。

中国专利02816881.X中提到采用硅烷溶液对镁或镁合金表面进行处理,于镁或镁合金表面形成一硅烷膜层。该硅烷膜层可有效提高镁或镁合金的耐腐蚀性能。然而,该硅烷膜层的耐磨性差。

发明内容

鉴于此,有必要提供一种具有较好的耐腐蚀性及耐磨性的镁或镁合金的壳体。

另外,还有必要提供一种制作上述壳体的方法。

一种壳体,其包括一镁或镁合金基体、一形成于该镁或镁合金基体上的一硅烷涂膜层及一形成于该硅烷涂膜层上的磁控溅射膜。

一种壳体的制作方法,其包括如下步骤:

提供一镁或镁合金基体;

于镁或镁合金基体上形成一硅烷涂膜层;

于硅烷涂膜层上形成一磁控溅射膜。

相较于现有技术,本发明壳体的制作方法在镁或镁合金基体上先形成一硅烷涂膜层,再于该硅烷涂膜层上形成一磁控溅射膜。该硅烷涂膜层与磁控溅射膜组成的复合膜层提高了该镁或镁合金基体的耐腐蚀性、耐磨性,且其制作工艺简单、几乎无环境污染。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式壳体的剖视示意图;

图2是本发明较佳实施方式壳体的制作方法的流程图。

主要元件符号说明

壳体                          10

镁或镁合金基体                11

硅烷涂膜层                    12

磁控溅射膜                    13

结合层                        131

耐磨层                        132

具体实施方式

请参阅图1,本发明一较佳实施例的壳体10包括一镁或镁合金基体11、一硅烷涂膜层12及一磁控溅射膜13。所述硅烷涂膜层12形成于该镁或镁合金基体11上,所述磁控溅射膜13形成于该硅烷涂膜层12上。

所述硅烷涂膜层12的厚度可为0.5~3μm。

该磁控溅射膜13包括一结合层131及形成于结合层131上的一耐磨层132。该结合层131可增强耐磨层132于镁或镁合金基体11上的附着力。该结合层131可为一A1层。该耐磨层132可为Ti CN层或其它可提供较佳耐磨效果的涂层。该磁控溅射膜13的厚度可为2~6μm。

可以理解,所述磁控溅射膜13的耐磨层132还可为A1N层、TiN层或CrN层。所述结合层131还可为Ti层。当结合层131为Ti层时,与其相结合的耐磨层132可为A1N层、TiCN层、TiN层或CrN层。

请进一步参阅图2,该壳体10的制作方法包括如下步骤:

步骤S1:提供一镁或镁合金基体11。

该镁或镁合金基体11可以通过冲压成型得到,其具有待制得的壳体10的结构。

步骤S2:对该镁或镁合金基体11进行前处理。

该前处理包括如下步骤:

对镁或镁合金基体11进行机械研磨,以去除该镁或镁合金基体11表面的氧化膜。

将机械研磨后的镁或镁合金基体11浸泡于温度为60~80℃的除油液中约30~60s,以去除机械研磨后镁或镁合金基体11表面的油脂。该除油液为水溶液,其含有:25~30g/L的Na2CO3,20~25g/L的Na3PO412H2O,以及1~3g/L的十二烷基苯璜酸钠。浸泡完成后取出该镁或镁合金基体11,再用清水将其冲洗干净。

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