[发明专利]从可光交联的聚硅氧烷混合物制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体的方法有效
申请号: | 201010224848.4 | 申请日: | 2010-07-05 |
公开(公告)号: | CN101942271A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | K·安格迈尔;P·米勒 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学股份公司 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D183/07;C08L83/04;C08L83/07;C08J3/28 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交联 聚硅氧烷 混合物 制造 涂层 成型 方法 | ||
1.用于制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体的方法,其中
1)施加包含如下成分的光可交联的聚硅氧烷混合物:
平均通式(1)的聚有机硅氧烷(A)
R1xR2ySiO(4-x-y)/2 (1),
其中,
R1代表任选被卤素或氰基取代的、任选经由二价有机基团键结在硅上的、含有脂族碳碳多重键的C1-C10单价烃基,
R2代表任选被卤素或氰基取代的、经由SiC键结的、不含脂族碳碳多重键的C1-C10单价烃基,
x代表使得每个分子中存在至少2个基团R1的非负数,
y代表使得(x+y)平均在1.8至2.5的范围内的非负数,及
(B)每个分子含有至少2个SiH官能团的有机硅化合物,及
(C)可由200至500nm的光活化的环戊二烯基合铂络合物催化剂,并在施加之前或之后加热到40℃至250℃,然后
2)用200至500nm的光照射所施加的聚硅氧烷混合物。
2.根据权利要求1的方法,其中,所述每个分子含有至少2个SiH官能团的有机硅化合物(B)具有通式(4)的组成
HhR3-hSiO(SiR2O)o(SiR2-xHxO)pSiR3-hHh (4),
其中,
R代表任选被卤素或氰基取代的、经由SiC键结的、不含脂族碳碳多重键的C1-C18单价烃基,
h为0、1或2,
o为0或1至1000的整数,
p为1至1000的整数,及
x为1或2。
3.根据权利要求1或2的方法,其中,所述平均通式(1)的聚有机硅氧烷(A)是包含乙烯基的聚二甲基硅氧烷,其分子对应于通式(3)
(ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)p(Me2SiO)q (3),
其中,非负整数p和q满足以下关系式:p≥0,50<(p+q)<20000。
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