[发明专利]从可光交联的聚硅氧烷混合物制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及从可光交联的聚硅氧烷混合物制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体的方法。 

背景技术

在电学工业和电子工业的许多应用中，期望操作尽可能低粘度的聚硅氧烷弹性体。这通常是如下的情况，若元件的非常窄的几何区域应当用浇铸组合物填充，则待涂覆或待浇注的表面必须尽可能迅速地润湿，或者应当以非常薄的层施加材料。后者特别是出于成本原因可以是所期望的。 

可商购的低粘度的不含溶剂的涂料达到最高为100mPa·s的低的加工粘度(Dow Corning HC-2000：130mPa·s；Dow Corning 3-1965：110mPa·s；“Information über Dow Corning Schutzlacke[关于Dow Corning保护漆的信息]，1999-2005”)。通过使用烷基硅氧烷和烯基硅氧烷低聚物可以制造具有甚至更低粘度的混合物。但是这无法实现，因为该混合物的机械性能不再满足使用要求。 

然而将粘度为10mPa·s或更低的漆(基于氨基甲酸酯或环氧化物)用于印制电路板涂料的应用。 

以传统的聚硅氧烷混合物仅通过使用有机溶剂能够达到如此低的粘度，但是这出于工作场地安全性及环境保护的原因是不合适的。 

发明内容

本发明的目的在于，改进现有技术，尤其是尽可能迅速地制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体。 

本发明涉及用于制造聚硅氧烷涂层和聚硅氧烷成型体的方法，其中1)施加包含如下成分的光可交联的聚硅氧烷混合物： 

平均通式(1)的聚有机硅氧烷(A) 

R¹_xR²_ySiO_(4-x-y)/2                (1)， 

其中， 

R¹代表任选被卤素或氰基取代的、任选经由二价有机基团键结在硅上的、含有脂族碳碳多重键的C₁-C₁₀单价烃基， 

R²代表任选被卤素或氰基取代的、经由SiC键结的、不含脂族碳碳多重键的C₁-C₁₀单价烃基， 

x代表使得每个分子中存在至少2个基团R¹的非负数， 

y代表使得(x+y)平均在1.8至2.5的范围内的非负数，及 

(B)每个分子含有至少2个SiH官能团的有机硅化合物，及 

(C)可由200至500nm的光活化的环戊二烯基合铂络合物催化剂，并在施加之前或之后加热到40℃至250℃，然后 

2)用200至500nm的光照射所施加的聚硅氧烷混合物。 

本发明利用聚硅氧烷聚合物的粘度的温度相关性。若加热聚硅氧烷聚合物或其混合物，则粘度下降；因此在从25℃加热至100℃时，PDMS油的粘度由100mPa·s的粘度下降至30mPa·s。若相应地提高混合物的温度，则也可以加工具有降低的粘度的聚硅氧烷混合物。但是在已知的加成交联的非UV交联的聚硅氧烷的情况下该原理不适用，因为这些材料在更高温度下迅速交联，从而不再可以进行加工。 

通过使用同时在无光的情况下不会发生热交联的UV可交联的聚硅氧烷，可以通过输入热量使在室温下具有比较高的起始粘度(并因此具有提高的更佳的机械性能)的聚硅氧烷混合物的粘度明显下降，并由此改善其可加工性，而不会同时使其硬化。将聚硅氧烷施加在操作人员所期望的位置后立即通过光照发生硬化。 

实现该效果的前提是使用铂催化剂，该铂催化剂即使在更高的温度下也不会使氢化硅烷化过程活化，而是仅通过用UV光照射进行活化。 

聚硅氧烷混合物例如可以加热至150℃的温度若干小时，而不会发生硬化。在加工时有利的是，不仅加热聚硅氧烷混合物，而且还相应地预加热元件。 

所成型的聚硅氧烷混合物优选用光照射至少1秒，更优选至少5秒，且优选最多500秒，更优选最多100秒。 

通过氢化硅烷化反应的开始，聚硅氧烷混合物开始交联-所述聚硅氧烷混合物凝胶化。 

聚硅氧烷混合物的粘度[D＝0.5/25℃]优选为100至2000000mPa·s，更优选为1000至20000mPa·s，特别优选最大为100000mPa·s。 

通过200至500nm的光可交联的聚硅氧烷混合物包含对应于平均通式(1)的聚有机硅氧烷(A)