[发明专利]印刷电路板单元和电子装置

权利要求书

1.一种印刷电路板单元，包括：

具有以栅阵列设置的通孔的印刷电路板，所述印刷电路板上安装集成电路；以及

柔性基底，以用于覆盖所述通孔的方式设置在所述印刷电路板的后侧，其中

与所述集成电路连接的第一连接盘形成在所述印刷电路板的前侧，所述第一连接盘连接到所述通孔的第一端，

与所述柔性基底连接的第二连接盘形成在所述印刷电路板的后侧，所述第二连接盘连接到所述通孔的第二端，

第三连接盘形成在所述柔性基底的前侧以面对所述印刷电路板的所述第二连接盘，并且

第四连接盘形成在所述柔性基底的后侧，所述第四连接盘电连接到所述第三连接盘。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板单元，其中

所述第三连接盘中至少一者电连接到所述第四连接盘。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板单元，其中

所述柔性基底大于所述集成电路安装在所述印刷电路板上的区域，

所述柔性基底的所述第三连接盘被回流焊接安装到所述印刷电路板的所述第二连接盘，并且

所述柔性基底包括延伸部分，所述延伸部分从所述第三连接盘被回流焊接安装到所述第二连接盘的区域向外延伸。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板单元，其中

所述柔性基底的所述延伸部分通过粘接剂被固定到所述印刷电路板的后侧。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板单元，其中

所述柔性基底的所述第四连接盘的至少一个设置在所述延伸部分上，并且

在所述延伸部分上的所述第四连接盘中至少一个上安装存储器组件。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板单元，其中

在所述延伸部分的两侧安装存储器组件。

7.根据权利要求3所述的印刷电路板单元，其中

在所述柔性基底的所述延伸部分中形成开口。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板单元，其中

所述柔性基底的所述第三连接盘被回流焊接安装到所述印刷电路板的所述第二连接盘。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板单元，其中

所述柔性基底大于所述集成电路安装在所述印刷电路板上的区域，并且所述柔性基底包括延伸部分，所述延伸部分从所述第三连接盘被回流焊接安装到所述第二连接盘的区域向外延伸。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板单元，其中

所述柔性基底的所述延伸部分通过粘接剂被固定到所述印刷电路板的后侧。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板单元，其中

所述柔性基底的所述第四连接盘中至少一个设置在所述延伸部分上，并且

在所述延伸部分上的所述第四连接盘中至少一个上安装存储器组件。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板单元，其中

在所述延伸部分的两侧安装存储器组件。

13.根据权利要求9所述的印刷电路板单元，其中

在所述柔性基底的所述延伸部分中形成开口。

14.根据权利要求1所述的印刷电路板单元，其中

所述柔性基底是不易弯的柔性基底。

15.根据权利要求1所述的印刷电路板单元，其中

在所述柔性基底的所述第四连接盘上，安装旁路电容、终端电阻和存储器组件中的至少一者。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板单元，其中

在所述第四连接盘中，其上安装所述旁路电容的连接盘被设置的间距大于所述第三连接盘被设置在所述柔性基底的前侧的间距。

17.根据权利要求1所述的印刷电路板单元，其中

安装在所述印刷电路板的前侧的所述集成电路是球栅阵列结构封装。

18.一种电子装置，其中安装了根据权利要求1所述的印刷电路板。