[发明专利]印刷电路板单元和电子装置

说明书

技术领域

本发明讨论的实施例涉及印刷电路板单元和电子装置。

背景技术

通过将电子部件安装在印刷电路板上形成印刷电路板单元。电子部件的示例有集成电路、电阻器和电容器。近年来，集成电路变得更加多功能和高性能，从而大量的部件被安装到印刷电路板上。此外，具有这样的内部印刷电路板单元的电子装置变得越来越小型化。因此，存在小型化的印刷电路板单元的需求。从而，部件越来越密集地安装在印刷电路板单元中。由此，变得很难在印刷电路板上确保用于安装多部件的足够的空间。一种方法是提供一种电路板，其中电子部件不仅可以被安装在前侧还可以被安装在后侧(例如参见日本专利申请公开No.2000-150775)。

图1A和1B示出了传统的印刷电路板单元1的示例。图1A是印刷电路板单元1的横截面视图。图1B是印刷电路板单元1的仰视图。印刷电路板单元1包括具有前侧2A和后侧2B的印刷电路板2。例如BGA(球栅阵列结构)式集成电路5、BGA式存储器6、存储器7和旁路电路器8的电子部件被安装在印刷电路板2的前侧2A。存储器7和旁路电路器8还被安装在印刷电路板2的后侧2B。

安装在印刷电路板2的前侧2A的部件和安装在印刷电路板2的后侧2B的部件通过形成在印刷电路板2中的通孔9彼此电连接。可以使用除通孔9之外的方法将安装在印刷电路板2的前侧2A的部件和安装在印刷电路板2的后侧2B的部件电连接。例如，内部基底可以用作为印刷电路板2，从而部件通过中间层布线和形成在内部基底中的过孔彼此电连接。

然而，形成中间层布线和过孔的操作需要复杂的过程并提高了成本。因此，鉴于简化生产过程并降低成本，优选地用通孔来连接部件。

通孔9以栅阵列设置在印刷电路板2中。此外，在设置BGA式集成电路5的区域中，通孔9密集地形成在印刷电路板2中。

在图1B中，箭头A所指的由点划线包围的区域处形成与BGA式集成电路5对应的通孔9(以下称为“高密度形成区域A”)。在高密度形成区域A中，通孔9密集地形成。然而，在高密度形成区域A中，可能很难形成如旁路电容或终端电阻的芯片部件。

因此，在用于安装部件的传统结构中，该高密度形成区域A成为不能用于安装部件的所谓的死区。由此，在传统结构中，很难在印刷电路板上密集地安装部件。

发明内容

因此，本发明的第一方面的目的是提供一种印刷电路板单元和电子装置，使部件被密集地安装在印刷电路板上。

根据本发明的方面，印刷电路板单元包括：其上安装集成电路的具有以栅阵列设置的通孔的印刷电路板，以及设置在印刷电路板的后侧用于覆盖通孔的柔性基底，其中，与集成电路连接的第一连接盘形成在印刷电路板的前侧，第一连接盘连接到通孔的第一端，与柔性基底连接的第二连接盘形成在印刷电路板的后侧，第二连接盘连接到通孔的第二端，第三连接盘形成在柔性基底的前侧以面对印刷电路板的第二连接盘，并且第四连接盘形成在柔性基底的后侧，第四连接盘电连接到第三连接盘。

附图说明

联系所附的附图进行详细描述，对本公开的实施例的更完整的理解将变得明显，其中

图1A和1B示出了传统的印刷电路板单元的示例；

图2A至图2C用于描述根据本发明第一实施例的印刷电路板单元；

图3是被点划线包围的由箭头B所示的图2A中的区域的分解图；

图4示出了当对BGA式集成电路执行返修过程时根据本发明的第一实施例的印刷电路板单元的横截面图；

图5示出了当对BGA式存储器执行返修过程时根据本发明的第一实施例的印刷电路板单元的放大横截面图；

图6是根据第一实施例的改进的印刷电路板单元的横截面图；

图7示出了图6所示的印刷电路板单元彼此重叠的组装的横截面图；

图8A至图8C用于描述制造根据第一实施例的印刷电路板单元的方法(第一部分)；

图9A至图9C用于描述制造根据第一实施例的印刷电路板单元的方法(第二部分)；

图10A至图10D用于描述制造根据第一实施例的印刷电路板单元的方法(第三部分)；

图11A和图11B用于描述制造根据第一实施例的印刷电路板单元的方法(第四部分)；

图12A和图12B用于描述制造根据第一实施例的印刷电路板单元的方法(第五部分)；

图13用于描述制造根据第一实施例的印刷电路板单元的方法(第六部分)；

图14A至图14E用于描述制造根据第一实施例的印刷电路板单元的另一种方法；

图15A至15C用于描述根据本发明的第二实施例的印刷电路板单元；