[发明专利]电子部件的安装方法及电子部件的安装装置

权利要求书

1.一种电子部件的安装方法，其特征在于，

在印刷电路基板的布线图形上安装电子部件，

至少在所述印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充含有热固性树脂及磁性体粉末的接合材料，

加热所述接合材料使其固化，通过所述接合材料将所述电子部件接合到印刷电路基板上，

在通过所述加热使所述接合材料固化期间，使安装有所述电子部件的所述印刷电路基板与电磁体相对配置，从所述电磁体对所述接合材料施加磁力，通过所述磁力控制所述接合材料内的所述磁性体粉末的分散状态。

2.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，

调整提供给所述电磁体的电流、电压、或者驱动频率，使所述磁力变化，从而控制与所述印刷电路基板的安装面垂直相交方向上的所述磁性体粉末的分散状态。

3.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，

使由磁性合金所形成的、导磁的屏蔽构件介于所述电磁体和所述接合材料之间，通过该屏蔽构件部分地遮断所述磁力，对沿所述印刷电路基板的安装面方向的所述磁性体粉末的分散状态进行控制。

4.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，

通过加热板、红外线灯、或者电磁感应加热来透过所述印刷电路基板对所述接合材料进行加热。

5.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，

传送安装有所述电子部件且填充有所述接合材料的印刷电路基板使其通过热冲击炉，并利用所述热冲击炉加热所述接合材料。

6.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，

在所述接合材料固化后，对所述电子部件及印刷电路基板进行去磁。

7.一种电子部件的安装装置，其特征在于，包括：

施加磁力到接合材料的磁力施加装置，该磁力施加装置具有隔有间隙地相对配置的2个电磁体；

传送机构，其沿着印刷电路基板的面方向传送所述印刷电路基板，并将下述的电子部件及接合材料配置在所述2个电磁体之间，所述印刷电路基板在布线图形上安装有电子部件，并且至少在所述印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充有含有热固性树脂及磁性体粉末的接合材料；

加热所述接合材料并使其固化的加热机构。

8.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

包括控制部，该控制部调整提供给所述电磁体的电流、电压、或者驱动频率，使所述磁力变化，从而控制与所述印刷电路基板的安装面垂直相交方向上的所述磁性体粉末的分散状态。

9.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

包括屏蔽构件，其介于其中一个所述电磁体和所述接合材料之间，由磁性合金所形成，通过所述屏蔽构件部分地遮断所述磁力线，对沿所述印刷电路基板的安装面的方向的所述磁性体粉末的分散状态进行控制。

10.如权利要求9所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

包括支撑机构，该支撑机构使所述屏蔽构件相对于所述电子部件支撑在任意的位置。

11.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

所述加热机构具有载置有所述印刷电路基板的加热板。

12.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

所述加热机构包括红外线灯。

13.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

所述加热机构包括电磁感应加热的电磁线圈及芯。

14.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

所述加热机构包括被加热到规定温度的热冲击炉，

所述传送机构传送所述印刷电路基板使其通过所述热冲击炉内。

15.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

包括去磁机，在所述接合材料固化后，对所述电子部件及印刷电路基板进行去磁。