[发明专利]电子部件的安装方法及电子部件的安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将在安装面上具有焊锡球等的连接部的电子部件安装到电路基板上的安装方法及安装装置。

背景技术

近年来，公知的半导体芯片的安装构造是，通过以焊锡凸点等将裸片那样的半导体芯片的电极连接到印刷电路基板的电路图形上的倒焊，例如BGA(球栅阵列)或者CPS(芯片尺寸封装)来进行安装。利用倒焊来安装具有可以缩小半导体芯片的安装占有面积的优点。但是，由于印刷电路基板材料(例如玻璃·环氧树脂)和半导体芯片的材料(硅)之间的热膨胀系数的差的影响，使得在倒焊安装中，可能在作为接合部的焊锡中产生应力从而使接合部被破坏。或者，在印刷电路基板等受到外力作用时，可能会使得电子部件的接合部受到载荷的作用，并导致接合部被剥离。

由此，在通过焊锡凸点等来连接半导体芯片的电极的倒焊安装之后，在印刷电路基板和半导体芯片之间填充热固性树脂溶液(填充剂)，使其固化形成接合材料，并将半导体芯片固定在印刷电路基板上，由此可以提高对于热循环等的热应力的印刷电路基板和半导体芯片之间的连接可靠性。

在专利文献(日本特开2000-294601号公报)中，公开了一种可以降低配线间的串扰的电子部件的安装体，其将热固性树脂和电容率比该树脂小的填料，例如将含有二氧化硅填料的填充材料填充到印刷电路基板和半导体芯片之间，并且使二氧化硅填料位于印刷电路基板侧。而且，在同一专利文献还有如下记载：“将树脂组合物3所含有的填料2作成预先内含有磁性体的物质，例如在金属粉末的周围涂覆特氟隆(注册商标)而成的物质，能够利用填料2被磁体吸引的特性，使填料2位于树脂组合物3中的电路基板14侧或者半导体装置11侧”。

但是，所述专利文献并不着眼于通过使填料分散来提高印刷电路基板和电子部件的机械的连接强度。

发明内容

本发明的电子部件的安装方法，其特征在于，在印刷电路基板的布线图形上安装电子部件，至少在所述印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充含有热固性树脂及磁性体粉末的接合材料，加热所述接合材料使其固化，通过所述接合材料将所述电子部件接合到印刷电路基板上，在通过所述加热使所述接合材料固化期间，使安装有所述电子部件的所述印刷电路基板与电磁体相对配置，从所述电磁体对所述接合材料施加磁力，通过所述磁力控制所述接合材料内的所述磁性体粉末的分散状态。

本发明的电子部件的安装装置，其特征在于，包括：施加磁力到接合材料的磁力施加装置，该磁力施加装置具有隔有间隙地相对配置的2个电磁体；传送机构，其沿着印刷电路基板的面方向传送所述印刷电路基板，并将下述的电子部件及接合材料配置在所述2个电磁体之间，所述印刷电路基板在布线图形上安装有电子部件，并且至少在所述印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充有含有热固性树脂及磁性体粉末的接合材料；加热所述接合材料并使其固化的加热机构。

附图说明

说明书附图组成说明书的一部分，对发明的实施形态进行说明，联同上文的说明书摘要和后文的具体实施例共同解释发明的技术方案。

图1是示出安装有电子部件的印刷电路基板的立体图。

图2是沿着图1的线II-II的电子部件安装部分的截面图。

图3是概略地示出电子部件的安装部的平面图。

图4是概略地示出第1实施形态的电子部件的安装装置的立体图。

图5是示出所述安装装置的传送机构的平台及支撑机构的分解立体图。

图6是示出所述安装装置的平台及支撑机构的立体图。

图7是概略地示出所述磁场施加装置的磁力线的方向的截面图。

图8是示出通过所述磁场施加装置及传送机构对印刷电路基板施加磁力的工序的截面图。

图9是示出使用其他的屏蔽构件、通过所述磁场施加装置及传送机构对印刷电路基板施加磁力的工序的截面图。

图10是示出其他的屏蔽构件的立体图。

图11概略地示出通过使用所述其他的屏蔽构件施加磁力而形成的接合材料的磁性体粉末的分散状态的平面图。

图12是示出通过所述磁场施加装置从不同的方向施加磁力的状态的磁场施加装置的截面图。

图13是示出其他的实施形态的屏蔽构件的支撑机构的立体图。

图14是示出另一个其他的实施形态的屏蔽构件的支撑机构的立体图。

图15是示出其他的实施形态的安装装置的加热机构的侧视图。

图16是示出其他的实施形态的安装装置的加热机构的侧视图。

图17是示出第2实施形态的安装装置的立体图。