[发明专利]电子零件有效
| 申请号： | 201010226985.1 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101944429A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 大久保等;山崎恒裕;千叶和规;涉谷好孝;三浦丰;齐藤弘聪 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F41/04 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子零件 | ||
1.一种电子零件，具有零件主体和形成于所述零件主体表面上的被覆膜，其特征在于，
所述被覆膜至少具有存在于所述被覆膜的表面侧的表层和存在于该表层内侧的内侧层，
包含于所述表层的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层的内侧层玻璃成分的软化点高。
2.根据权利要求1所述的电子零件，其特征在于，在比所述内侧层玻璃成分的软化点高，而且比所述表层玻璃成分的软化点低的温度形成所述被覆膜。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于，所述表层玻璃成分中的修饰成分的含量比所述内侧层玻璃成分中的修饰成分的含量小。
4.根据权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于，所述表层玻璃成分的软化点比所述内侧层玻璃成分的软化点高50～100℃。
5.根据权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于，所述表层的厚度在所述被覆膜的总厚度的1/8～1/2范围内。
6.一种电子零件，具有零件主体和形成于所述零件主体表面上的被覆膜，其特征在于，
所述被覆膜至少具有存在于所述被覆膜的表面侧的表层和存在于该表层内侧的内侧层，
包含于所述表层的结晶材料的熔点比包含于所述内侧层的内侧层玻璃成分的软化点高。
7.根据权利要求6所述的电子零件，其特征在于，在比所述内侧层玻璃成分的软化点高，而且比所述结晶材料的熔点低的温度形成所述被覆膜。
8.根据权利要求6或7所述的电子零件，其特征在于，所述结晶材料是陶瓷、金属和合金这一组材料中选择出的至少一种。
9.根据权利要求6或7所述的电子零件，其特征在于，所述结晶材料的熔点比所述内侧层玻璃成分的软化点高30℃以上。
10.根据权利要求6或7所述的电子零件，其特征在于，所述结晶材料的颗粒直径在所述被覆膜的总厚度的1/8～1/2范围内。
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