[发明专利]电子零件

说明书

技术领域

本发明涉及线圈零件等电子零件，更详细地说，涉及具有在有效地防止零件相互粘着在一起或附着于烧结炉的情况下形成的被覆膜的电子零件。

背景技术

随着作为电子零件的一个例子的线圈零件的小型化，为了得到所需要的特性，正在对已有的Ni-Zn磁芯到Mn-Zn磁芯的使用进行研究。但是，Mn-Zn磁芯由于其绝缘性低，不能够在磁芯的表面上直接设置电极，因此有必要在磁芯的表面上设置绝缘膜。绝缘膜可以采用例如玻璃或树脂等。

这样的绝缘膜例如用套筒涂层(barrel coating)法形成，即在磁芯表面形成玻璃涂膜(参照日本特开2001-237135号公报)，对形成的玻璃涂膜进行烧成得到。这时，玻璃涂膜通常用其软化点以上的温度烧成。因此在烧成的过程中玻璃涂膜软化，有可能发生零件之间相互粘着在一起或附着于烧成炉而造成玻璃涂膜的缺陷或发生膜厚偏差。而且还有异物附着在软化的玻璃涂膜上的问题。

而且即使是没有导电性的铁氧体磁芯、压敏电阻等电子零件，为了提高其耐受环境条件的性能和绝缘性能等，也有在其表面上形成被覆膜作为保护膜的情况。因此要求得到具有在零件的整个表面上形成的被覆膜，被覆膜不存在缺陷等，而且不发生膜厚偏差和异物附着的电子零件。

发明内容

本发明是鉴于这样的实际情况而作出的，其目的在于，提供能够有效防止被覆膜的缺陷和膜厚偏差的发生，同时防止异物在被覆膜上附着等情况发生的电子零件。

为了实现上述目的，本发明的第1形态的电子零件，是具有零件主体和形成于所述零件主体表面上的被覆膜的电子零件，其特征在于，所述被覆膜至少具有存在于所述被覆膜的表面侧的表层和存在于该表层内侧的内侧层，包含于所述表层的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层的内侧层玻璃成分的软化点高。

在第1形态中，最好是在比所述内侧层玻璃成分的软化点高，而且比所述表层玻璃成分的软化点低的温度形成所述被覆膜。

如果采用本发明的第1形态，则可以认为在形成被覆膜的阶段，表层玻璃成分的全部或至少表层玻璃成分的最表面附近不发生软化，或只达到软化的初期阶段(最表面附近的玻璃成分的粘度低的状态)。因此能够有效防止发生零件之间相互粘着在一起或附着于烧成炉造成被覆膜缺陷和膜厚偏差的情况发生。而且也能够有效防止异物在被覆膜上附着。

而且在形成被覆膜时内侧层的玻璃成分发生玻璃化，覆盖零件主体的整个表面，并且能够确保与零件主体紧贴。

而且表层的表层玻璃成分也与比其靠内侧的内侧层玻璃成分一样玻璃化并固化。也就是说表层也有保护膜的功能。

从而，通过实施如上所述的技术方案，能够解决被覆膜形成时的存在问题，能够根据所希望的特性，对内侧层与表层赋予不同的特性。

在第1形态中，最好是所述表层玻璃成分中的修饰成分的含量比所述内侧层玻璃成分中的修饰成分的含量小。玻璃成分中的修饰成分、例如碱金属氧化物等，有使玻璃成分的软化点降低的倾向。从而，通过实施如上所述的技术方案，能够提高表层玻璃成分的软化点。其结果是，表层不容易被镀液侵入(耐镀性)。于是，内侧玻璃成分也可以选择镀液容易侵入的组成物，因此内侧玻璃成分的组成不被限定。

在第1形态中，最好是所述表层玻璃成分的软化点比所述内侧层玻璃成分的软化点高30～100℃。通过设定这样的温度差，能够增进本发明的效果。

在第1形态中，最好是所述表层的厚度在所述被覆膜的总厚度的1/8～1/2范围内。通过设定为这样的表层厚度，能够增进本发明的效果。

又，为了实现上述目的，本发明的第2形态的电子零件，是具有零件主体和形成于所述零件主体表面上的被覆膜的电子零件，其特征在于，所述被覆膜至少具有存在于所述被覆膜的表面侧的表层和存在于该表层内侧的内侧层，包含于所述表层的结晶材料的熔点比包含于所述内侧层的内侧层玻璃成分的软化点高。

在第2形态中，最好是在比所述内侧层玻璃成分的软化点高，而且比所述结晶材料的熔点低的温度形成所述被覆膜。

如果采用本发明的第2形态，则可以认为在形成被覆膜的阶段，表层中包含的结晶材料的全部或至少结晶材料的最表面附近不发生熔化(结晶材料的最表面的硬度不变)，或只达到熔化的初期阶段(结晶材料的最表面的硬度有若干降低)。因此能够有效防止发生零件之间相互粘着在一起或附着于烧成炉造成被覆膜缺陷和膜厚偏差的情况。而且也能够有效防止异物在被覆膜上附着。

从而，通过实施如上所述的技术方案，能够解决被覆膜形成时的存在问题，能够相应于所希望的特性，对内侧层与表层赋予不同的特性。