[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种适合于封装在衬底(20)上的半导体模块，该半导体模块包括：

半导体芯片(41，401，411，421，431，441，451，461，471，481，491)，其具有开关功能；

树脂部分(42，402，412，422，432，442，452，462，472，482，492)，其被形成为覆盖半导体芯片，其中：

所述树脂部分包括第一表面和第二表面，其彼此相对并大体上与虚平面平行地扩张；以及

衬底(20)位于树脂部分的第一表面侧上；

多个端子(44-46；404-406；414-416；424-426；434-436；444-446；454-456；464-466；474-476；484-486；494-496)，其在虚平面的方向从树脂部分突出并被焊接到衬底(20)上；以及

散热部分(43，403，413，423，433，443，453，463，473，483，493)，其被设置在树脂部分的第二表面侧上以释放在半导体芯片中产生的热量，其中所述多个端子之一(45，405，415，425，435，445，455，465，475，485，495)被连接到所述散热部分，使得热量从所述多个端子之一传导至所述散热部分。

2.根据权利要求1的半导体模块，其中所述平行于虚平面的散热部分(43，413，433，443，453，463，473，483，493)的截面面积等于或大于平行于虚平面的树脂部分(42，412，432，442，452，462，472，482，492)的截面面积。

3.根据权利要求1的半导体模块，其中散热部分(43，423，433，443，453，463，473，483，493)在垂直于虚平面的方向的厚度等于或大于树脂部分(42，422，432，442，452，462，472，482，492)在垂直于虚平面的方向的厚度。

4.根据权利要求1的半导体模块，其中散热部分(43，443，453，463，473，483，493)在散热部分的表面上包括细长凹槽(47，48；447，448；457，458；467，468；477，478；487，488；497，498)，其在从第二表面侧的散热部分的相对侧。

5.根据权利要求1的半导体模块，其中：

树脂部分(442，452，462，472)在树脂部分的第一表面侧上包括导热部分(449，459，469，479，47B)；以及

所述导热部分朝着衬底(20)释放热量。

6.根据权利要求5的半导体模块，其中，导热部分(449，459，469，479，47B)由导热树脂形成。

7.根据权利要求5的半导体模块，其中，导热部分(449，459，469，479，47B)由金属材料形成。

8.根据权利要求1的半导体模块，其中：

树脂部分(482，492)在树脂部分的第一表面侧上包括绝热部分(48C，49C)；以及

所述绝热部分限制热量朝着衬底(20)的传导。

9.根据权利要求1的半导体模块，其中，树脂部分(452，472，492)包括横向散热部分(45A，47A，49A)，其从位于树脂部分的第一表面与第二表面之间的树脂部分的横向侧突出。