[发明专利]半导体模块

说明书

技术领域

本发明涉及具有用于使电动机旋转的开关功能的半导体模块。

背景技术

用于车辆的电动机控制每年都在进一步发展，并且负责电动机和电动机控制的电子控制单元(ECU)正在增加。另一方面，为了为车辆的用户提供舒适空间，进行了扩展车辆乘客室中的空间的尝试。因此，保证用于布置电动机和ECU的空间是个挑战，并且缩小电动机和ECU的尺寸正在变得重要。

例如，将用于电动助力转向系统(在下文中称为EPS)的ECU设置在引擎室或仪表面板后面。然而，由于用于EPS的ECU用高电流(约100A)来驱动电动机，所以其开关元件的热生成量变大。因此，为了缩小此ECU的尺寸，需要用于高散热的其结构。关于此方面，提出了一种在半导体芯片的上表面上具有散热器的半导体模块(参见例如日本专利No.2685039)。

然而，从散热的方面而言，以上专利No.2685039中所描述的半导体模块可能不一定是适当的。

发明内容

本发明解决以上缺点中的至少一个。

根据本发明，提供了一种适合于在衬底上封装的半导体模块。该半导体模块包括半导体芯片、树脂部分、多个端子和散热部分。所述半导体芯片具有开关功能。所述树脂部分被形成为覆盖半导体芯片。所述树脂部分包括第一表面和第二表面，其彼此相对并大体上与虚平面平行地扩张。所述衬底位于树脂部分的第一表面侧上。所述多个端子在虚平面方向从树脂部分突出并被焊接到衬底上。所述散热部分被设置在所述树脂部分的第二表面侧上以释放在半导体芯片中产生的热量。所述多个端子之一被连接到所述散热部分，使得热量从所述多个端子之一传导至所述散热部分。

附图说明

通过以下说明、所附权利要求和附图，将最好地理解本发明以及其附加目的、特征和优点，在附图中：

图1是大致上举例说明依照本发明的第一实施例的电子控制单元(ECU)的横截面视图；

图2是举例说明依照第一实施例的ECU的透视分解图；

图3是举例说明依照第一实施例的对电动机执行的开关操作的图示；

图4A是举例说明依照第一实施例的半导体模块的顶视图；

图4B是沿着图4A中的线IVB-IVB截取的并举例说明依照第一实施例的半导体模块的横截面视图；

图4C是举例说明依照第一实施例的半导体模块的底视图；

图5A是举例说明依照本发明的第二实施例的半导体模块的顶视图；

图5B是沿着图5A中的线VB-VB截取的并举例说明依照第二实施例的半导体模块的横截面视图；

图5C是举例说明依照第二实施例的半导体模块的底视图；

图6A是举例说明依照本发明的第三实施例的半导体模块的顶视图；

图6B是沿着图6A的线VIB-VIB截取的并举例说明依照第三实施例的半导体模块的横截面视图；

图6C是举例说明依照第三实施例的半导体模块的底视图；

图7A是举例说明依照本发明的第四实施例的半导体模块的顶视图；

图7B是沿着图7A的线VIIB-VIIB截取的并举例说明依照第四实施例的半导体模块的横截面视图；

图7C是举例说明依照第四实施例的半导体模块的底视图；

图8A是举例说明依照本发明的第五实施例的半导体模块的顶视图；

图8B是沿着图8A的线VIIIB-VIIIB截取的并举例说明依照第五实施例的半导体模块的横截面视图；

图8C是举例说明依照第五实施例的半导体模块的底视图；

图9A是举例说明依照本发明的第六实施例的半导体模块的顶视图；

图9B是沿着图9A的线IXB-IXB截取的并举例说明依照第六实施例的半导体模块的横截面视图；

图9C是举例说明依照第六实施例的半导体模块的底视图；

图10A是举例说明依照本发明的第七实施例的半导体模块的顶视图；

图10B是沿着图10A中的线XB-XB截取的并举例说明依照第七实施例的半导体模块的横截面视图；

图10C是举例说明依照第七实施例的半导体模块的底视图；

图11A是举例说明依照本发明的第八实施例的半导体模块的顶视图；

图11B是沿着图11A中的线XIB-XIB截取的并举例说明依照第八实施例的半导体模块的横截面视图；

图11C是举例说明依照第八实施例的半导体模块的底视图；

图12A是举例说明依照本发明的第九实施例的半导体模块的顶视图；

图12B是沿着图12中的线XIIB-XIIB截取的并举例说明依照第九实施例的半导体模块的横截面视图；