[发明专利]发光二极管导线架组合及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括：配线板、若干对导电端子及若干透明塑胶盖，其特征在于：所述配线板设有若干对间隔排列的电极，每对电极之间组装有发光芯片，导电端子焊接于配线板的电极上方用于电性连接发光芯片，透明塑胶盖组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片。

2.如权利要求1所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述配线板的电极分别为P型电极及N型电极，若干发光芯片分别组装于每对电极的P型电极及N型电极之间，所述发光芯片两侧设有一对穿孔，作为封装塑胶的浇注入口。

3.如权利要求2所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述导电端子包括安装部、自安装部向上延伸的顶部及自顶部向下延伸并弯折的接触部，每对导电端子的安装部固定于透明塑胶盖上并分别焊接于电极的P型电极及N型电极的上表面。

4.如权利要求3所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述透明塑胶盖由塑胶射出成型，所述透明塑胶盖包括主体部及位于主体部顶部的圆弧部，所述主体部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔两侧的凹槽。

5.如权利要求4所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述透明塑胶盖的空腔容纳发光芯片及导电端子的顶部及接触部，导电端子的安装部固持于透明塑胶盖的凹槽中，透明塑胶盖的主体部可将发光芯片发出的光透射出去。

6.一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括：配线板、导电端子及组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片的若干透明塑胶盖，其特征在于：所述配线板设有若干对间隔排列的电极及位于电极之间的穿孔，每对电极之间组装有发光芯片，导电端子焊接于配线板的电极上用于电性连接发光芯片，其包括安装部及自安装部延伸并弯折的接触部，安装部分别焊接于相应电极上，接触部抵接于发光芯片的上方。

7.如权利要求6所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述透明塑胶盖由塑胶射出成型，所述透明塑胶盖包括主体部及位于主体部顶部的圆弧部，所述主体部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔两侧的凹槽，所述导电端子的安装部固定于凹槽内。

8.一种发光二极管导线架组合的制造方法，步骤如下：a.制造一配线板，配线板的上表面形成若干对间隔排列的电极及位于电极之间的穿孔；b.形成若干底部设有空腔的透明塑胶盖及若干对导电端子，并将导电端子安装于透明塑胶盖的底部；c.将发光芯片安装在配线板上，位于每对电极之间，并将若干透明塑胶盖组装于配线板的上方，相应发光芯片位于空腔内，导电端子与配线板的电极及发光芯片分别电性连接；d.自配线板的穿孔向透明塑胶盖的空腔内浇注塑胶以封装发光芯片。

9.如权利要求8所述的发光二极管导线架组合的制造方法，其特征在于：所述透明塑胶盖由塑胶射出成型，其包括主体部及位于主体部顶部的圆弧部，所述主体部于其下底面向上凹陷形成所述空腔及位于空腔两侧的凹槽。

10.如权利要求9所述的发光二极管导线架组合的制造方法，其特征在于：所述导电端子包括安装部、自安装部向上延伸的顶部及自顶部向下延伸并弯折的接触部，每对导电端子的安装部固定于上述凹槽内并分别与电极的P型电极及N型电极接触。