[发明专利]发光二极管导线架组合及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种发光二极管导线架组合及其制造方法，尤其涉及一种成本较低的发光二极管导线架组合及其制造方法。

【背景技术】

发光二极管是一种固态的半导体组件，不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光，只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中多产品，如：手机、PDA产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌等。

现有的发光二极管导线架组合通常包括胶座、两个导电接脚、发光芯片及二条导线。胶座具有中空状的功能区，导电接脚埋设于胶座中，其中导电接脚部分暴露于功能区底部，部分延伸出胶座相对两侧，并且沿胶座外侧弯折至胶座底面以作为后续制程的接点。

现有的发光二极管导线架组合的组装步骤为：先冲压出导电接脚，然后将导电接脚射出成型于胶座中，再将发光芯片组装于导电接脚的固晶区域中，最后通过二条导线将发光芯片与导电接脚分别连接，其组装过程较为繁琐，工序较为复杂，而且导线需要用成本较高的贵金属制成，如金或者银等材料，才可以有效的保证连接的可靠性，并且导电接脚也采用成本较高的材质制作，以保证将导电接脚焊接于配线板的焊接效果及将发光芯片连接于导电接脚的连接效果，于是现有的发光二极管导线整体成本较高。

因此，确有必要对现有的发光二极管导线架组合及其制造方法进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种组装方便且成本低的发光二极管导线架组合及其制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括：配线板、若干对导电端子及若干透明塑胶盖，配线板设有若干对间隔排列的电极，每对电极之间组装有发光芯片，导电端子焊接于配线板的电极上用于电性连接发光芯片，透明塑胶盖组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片。

所述配线板的电极分别为P型电极及N型电极，若干发光芯片分别组装于每对电极的P型电极及N型电极之间，所述发光芯片两侧设有一对穿孔，作为封装塑胶的浇注入口。所述导电端子包括安装部、自安装部向上延伸的顶部及自顶部向下延伸并弯折的接触部，每对导电端子的安装部固定于透明塑胶盖上并分别焊接于电极的P型电极及N型电极的上表面。所述透明塑胶盖由塑胶射出成型，所述透明塑胶盖包括主体部及位于主体部顶部的圆弧部，所述主体部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔两侧的凹槽。所述透明塑胶盖的空腔容纳发光芯片及导电端子的顶部及接触部，导电端子的安装部固持于透明塑胶盖的凹槽中，透明塑胶盖的主体部可将发光芯片发出的光透射出去。

本发明的目的还可以通过另一种技术方案实现：一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括：配线板、导电端子及组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片的若干透明塑胶盖，所述配线板设有若干对间隔排列的电极及位于电极之间的穿孔，每对电极之间组装有发光芯片，导电端子焊接于配线板的电极上用于电性连接发光芯片，其包括安装部及自安装部延伸并弯折的接触部，安装部分别焊接于相应电极上，接触部抵接于发光芯片的上方。

所述透明塑胶盖由塑胶射出成型，所述透明塑胶盖包括主体部及位于主体部顶部的圆弧部，所述主体部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔两侧的凹槽，所述导电端子的安装部固定于凹槽内。

本发明的目的还可以通过另一种技术方案实现：一种发光二极管导线架组合的制造方法步骤如下：a.制造一配线板，配线板的上表面形成若干对间隔排列的电极及位于电极之间的穿孔；b.形成若干底部设有空腔的透明塑胶盖及若干对导电端子，并将导电端子安装于透明塑胶盖的底部；c.将发光芯片安装在配线板上，位于每对电极之间，并将若干透明塑胶盖组装于配线板的上方，相应发光芯片位于空腔内，导电端子与配线板的电极及发光芯片分别电性连接；d.自配线板的穿孔向透明塑胶盖的空腔内浇注塑胶以封装发光芯片。

所述透明塑胶盖由塑胶射出成型，其包括主体部及位于主体部顶部的圆弧部，所述主体部于其下底面向上凹陷形成所述空腔及位于空腔两侧的凹槽。所述导电端子包括安装部、自安装部向上延伸的顶部及自顶部向下延伸并弯折的接触部，每对导电端子的安装部固定于上述凹槽内并分别与电极的P型电极及N型电极接触。

相较于现有技术，本发明发光二极管导线架组合及其制造方法的组装过程较为简单，而且成本较低，可适合大批量生产及使用。

【附图说明】

图1为本发明发光二极管导线架组合的立体图。