[发明专利]发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 201010232994.1 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102339822A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴明哲 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，其包括：
一驱动芯片，该驱动芯片具有一第一凹槽；
一第一发光二极管元件，设置于该第一凹槽中；以及
一遮罩件，具有一第一透光区，该遮罩件设置于该驱动芯片之上且该第一透光区对应于该第一凹槽。
2.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该遮罩件与该驱动芯片之间具有一间隙。
3.如权利要求2所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该间隙的宽度为16-20μm。
4.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该驱动芯片还具有一第二凹槽，该第二凹槽用以设置一第二发光二极管元件，该遮罩件还具有一第二透光区，该第二透光区对应于该第二凹槽。
5.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第一透光区包括一透光孔。
6.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括一印刷电路板，该印刷电路板用以设置该驱动芯片，该驱动芯片位于该印刷电路板与该遮罩件之间，其中该驱动芯片还具有至少一贯穿孔，该印刷电路板经由所述贯穿孔电性连接至该驱动芯片上的电路元件。
7.如权利要求6所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该驱动芯片具有一第一面与一第二面，该第一凹槽位于该驱动芯片的该第一面，该遮罩件面向该第一面，该印刷电路板面向该驱动芯片的该第二面。
8.如权利要求6所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述贯穿孔是利用直通硅晶穿孔封装技术形成的。
9.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第一透光区为一透光玻璃。
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