[发明专利]发光二极管的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的封装结构。

背景技术

发光二极管为一种半导体组件，具有效率高、寿命长、不易破损等传统光源无法与之相比的优点。目前其多应用于指示灯、显示板等场合，在交通信号标志与路灯照明上的应用则最为普遍。随着白光发光二极管的出现，发光二极管被视为21世纪的新型光源。

由于发光二极管的体积小、切换速度快，因此逐渐取代电子装置的光源，例如移动电话、液晶屏幕与LED打印机等。LED打印机是利用LED作为光源来进行成像，相较于传统的激光打印机具有体积小、打印速度快等优点。此外，LED光源也可以应用于光感应式打印机中，这种光感应式打印机中需要设置特殊的光学印表头以产生特定波长的光线，目前这种光学印表头可利用发光二极管阵列来作为光源，然后利用透镜来传递光线与聚焦。然而，目前的光学印表头的光学机构过于复杂，体积较大且容易造成组装精度过低，并不利于量产。

在现有的光学印表头中，LED与驱动芯片是采用个别封装，然后再整合至印刷电路板中的，因此其体积较大，制造成本也较高。此外，LED的光源是采用透镜等光学被动元件来聚焦光线的，由于LED的部分光线会散射至镜片以外的区域，因此光偶合效率较差。为提高光源能量，可利用较高的驱动电流来驱动LED，但是在提高驱动电流的同时，将使发光二极管温度上升，会造成额外的散热问题而且会降低发光二极管的寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的LED封装工艺体积较大、制造成本高、为了提高光源能量增加驱动电压而造成发光二极管温度过高的缺陷，提供一种能省略光学被动元件、简化发光二极管的封装结构并且降低设计成本的发光二极管的封装结构。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供一种发光二极管的封装结构，其特点在于，其包括一驱动芯片、一第一发光二极管元件以及一遮罩件。驱动芯片具有一第一凹槽，第一发光二极管元件设置于第一凹槽中。遮罩件具有一第一透光区，遮罩件设置于驱动芯片之上且第一透光区对应于第一凹槽。

优选地，上述遮罩件与上述驱动芯片之间具有一间隙，该间隙的宽度为16-20μm。

优选地，上述驱动芯片还具有一第二凹槽，该第二凹槽用于设置一第二发光二极管元件，上述遮罩件还具有一第二透光区，上述第二透光区对应于上述第二凹槽。

优选地，上述第一透光区包括一透光孔或一透光玻璃。

优选地，上述发光二极管的封装结构还包括一印刷电路板，用以设置上述驱动芯片，上述驱动芯片位于上述印刷电路板与上述遮罩件之间，其中上述驱动芯片还具有至少一贯穿孔，上述印刷电路板经由上述贯穿孔电性连接至上述驱动芯片上的电路元件，其中上述贯穿孔是利用直通硅晶穿孔封装技术形成的。

优选地，上述驱动芯片具有一第一面与一第二面，上述第一凹槽位于上述驱动芯片的第一面，上述遮罩件面向该第一面，印刷电路板面向驱动芯片的第二面。

本发明的积极进步效果在于：本发明所述的发光二极管的封装结构，将LED直接整合于驱动芯片的凹槽中，由此缩小整体的封装体积。驱动芯片的上方设置有局部透光的遮罩件以聚焦LED所发出的光线，遮罩件可取代光学被动元件以简化发光二极管的封装结构与降低设计成本。并且，本发明所述的发光二极管的封装结构，利用驱动芯片的凹槽来设置发光二极管元件以简化并缩小封装结构，同时省略封装基板。另外，本发明利用遮罩件的微孔取代光学被动元件以控制光输出量。由此，本发明的发光二极管的封装结构具有简化封装结构、缩小结构体积与降低设计成本的优点。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的发光二极管的封装结构示意图。

图2为根据图1的剖面线AA’的封装结构剖面示意图。

附图标记说明

110：印刷电路板

120：驱动芯片

122：贯穿孔

126：凹槽

130：遮罩件

132：透光区

142：发光二极管元件

150：间隙

170：黏着材料

AA’：剖面线

H：宽度

具体实施方式

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下面列举较佳实施例，并结合附图，详细介绍本发明的技术方案。