[发明专利]便携式终端无效
申请号: | 201010233533.6 | 申请日: | 2010-07-19 |
公开(公告)号: | CN101964446A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 金基勋;蔡韩锡 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 终端 | ||
1.一种包括具有内表面和外表面的壳体的移动通信终端,该移动通信终端包括:
形成在所述壳体的外表面上的第一层,该第一层包括用于使得能够在所述壳体的外表面上进行镀覆的导体;
形成在所述第一层上的第二层,该第二层包括用于发送和接收与一个或更多个频带相对应的无线电信号的天线图案;
形成在所述第二层上的第三层,用于保护所述壳体;
电路板,该电路板被设置为处理与所述无线电信号一致的信号,其中,所述电路板设置在所述壳体的内表面内;以及
形成为穿过所述壳体的连接单元,该连接单元被设置为将所述第二层电连接到所述电路板。
2.根据权利要求1所述的终端,其中,所述第一层是印刷在所述壳体的外表面上的层。
3.根据权利要求2所述的终端,其中,所述第一层通过使用墨水而印刷,其中,所述墨水包括导体并且所述印刷限定了所述导体的形成图案。
4.根据权利要求3所述的终端,其中,所述第一层还包括粘合树脂,该粘合树脂将所述导体粘附到所述壳体的外表面上。
5.根据权利要求1所述的终端,其中,所述第二层镀覆在所述第一层上。
6.根据权利要求5所述的终端,其中,所述第二层包括金属。
7.根据权利要求1所述的终端,该终端还包括保护层,该保护层形成在所述第二层上以保护所述第二层。
8.根据权利要求7所述的终端,其中,所述第三层的颜色与所述第二层的颜色相类似。
9.根据权利要求1所述的终端,其中,所述第三层形成在所述第二层上,以形成所述壳体的外部表面从而保护所述壳体。
10.根据权利要求9所述的终端,其中,所述第三层形成在所述第二层上,并通过辐照而硬化。
11.根据权利要求10所述的终端,其中,所述第三层的涂覆材料按照第一颜色覆盖所述壳体的外部表面和所述第二层。
12.根据权利要求1所述的终端,其中,所述连接单元包括:
凹陷到所述壳体的外表面中的凹陷部,所述第二层形成在所述凹陷表面上;以及
由导电材料形成的一个或更多个连接销,所述连接销插入到形成为穿过所述凹陷表面的孔中,其中,至少一个连接销的一端连接到所述第二层,其另一端连接到所述电路板。
13.根据权利要求12所述的终端,其中,所述第二层从所述凹陷表面延伸到限定了所述形成为穿过所述凹陷表面的孔的内周面。
14.根据权利要求13所述的终端,其中,所述连接销被设置为至少部分地接触位于所述连接销两端之间的所述内周面上的所述第二层。
15.根据权利要求12所述的终端,其中,将所述连接销形成为使得该连接销的一端端接在所述凹陷表面处,其另一端弹性地挤压设置在所述电路板上的连接端子。
16.根据权利要求12所述的终端,其中,所述连接销具有端接在所述凹陷表面处的第一端和从所述壳体的内表面突起的第二端,其中,所述电路板设置有连接端子,该连接端子被设置为挤压所述连接销的第二端。
17.根据权利要求12所述的终端,其中,设置多个连接销,以限定与所述电路板的接地通路和馈电通路。
18.根据权利要求1所述的终端,该终端还包括盖子,该盖子被设置为覆盖所述第二层和容纳腔,该容纳腔形成在所述壳体的外表面处,使得能够在该容纳腔中安装电池。
19.根据权利要求18所述的终端,其中,所述壳体的外表面包括限定了所述容纳腔的主表面和形成在与所述主表面交叉的方向上的侧表面,其中,所述第二层的图案形成在所述主表面和所述侧表面中的至少一个上。
20.根据权利要求1所述的终端,该终端还包括天线,该天线被设置为接收和发送同与所述无线电信号的频带不同的频带相对应的无线电信号,并且其中,所述天线安装在终端主体中。
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