[发明专利]便携式终端无效
申请号: | 201010233533.6 | 申请日: | 2010-07-19 |
公开(公告)号: | CN101964446A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 金基勋;蔡韩锡 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 终端 | ||
技术领域
本发明涉及具有用于发送和接收无线电信号的天线的便携式终端。
背景技术
通信终端可以是便携式或固定式的。便携式终端可以分为手持终端和车载终端。多功能便携式终端可以拍摄静态图像或运动图像、播放音乐或视频文件、接收广播媒体或为进行游戏提供平台。内嵌在便携式终端中的各种功能可以按照硬件或软件的形式实现。
例如,提供用户界面环境以使得用户能够容易和方便地在移动终端上获得或选择这些可用功能。另外,许多用户使用他们的便携式终端来表现他们自己的个性,因此,为便携式终端提供各种设计。这些设计可以包括结构性修改和改进,以使得用户能够更方便地使用便携式终端。作为结构性修改和改进的一个示例,可以考虑天线。
发明内容
为了实现这些目的和其它优点,并且根据一个实施方式,便携式终端包括移动通信终端,该移动通信终端包括具有内表面和外表面的壳体。该移动通信终端还包括:形成在所述壳体的外表面上的第一层,该第一层包括用于使得能够在所述壳体的外表面上进行镀覆的导体;形成在所述第一层上的第二层,该第二层包括用于发送和接收与一个或更多个频带相对应的无线电信号的天线图案;形成在所述第二层上的第三层,用于保护所述壳体;电路板,该电路板被设置为处理与所述无线电信号一致的信号,其中,所述电路板设置在所述壳体的内表面内;以及形成为穿过所述壳体的连接单元,该连接单元被设置为将所述第二层电连接到所述电路板。
所述第一层是印刷在所述壳体的外表面上的层,并通过使用墨水而印刷,其中,所述墨水包括导体并且所述印刷限定了所述导体的形成图案。所述第一层还包括粘合树脂,该粘合树脂将所述导体粘附到所述壳体的外表面上。所述第二层镀覆在第一层上,并包括金属。在所述第二层上形成保护层,以保护所述第二层。所述第三层的颜色与所述第二层的颜色相类似。所述第三层形成在所述第二层上,以形成所述壳体的外部表面从而保护所述壳体。通过辐照来硬化形成在所述第二层上的第三层。所述第三层的涂覆材料按照第一颜色覆盖所述壳体的外部表面和所述第二层。
所述连接单元包括:凹陷到所述壳体的外表面中的凹陷部,所述第二层形成在凹陷表面上;由导电材料形成的一个或更多个连接销,所述连接销插入到形成为穿过所述凹陷表面的孔中,其中,至少一个连接销的一端连接到所述第二层,其另一端连接到所述电路板。所述第二层从所述凹陷表面延伸到限定了所述形成为穿过所述凹陷表面的孔的内周面。所述连接销被设置为至少部分地接触位于所述连接销两端之间的所述内周面上的所述第二层。将所述连接销形成为使得该连接销的一端端接在所述凹陷表面处,其另一端弹性地挤压设置在所述电路板上的连接端子。所述连接销具有端接在所述凹陷表面处的第一端和从所述壳体的内表面突起的第二端,其中,所述电路板设置有连接端子,该连接端子被设置为挤压所述连接销的第二端。
在一个实施方式中,设置多个连接销,以限定与所述电路板的接地通路和馈电通路。可以配置盖子,以覆盖所述第二层和容纳腔,该容纳腔形成在所述壳体的外表面处,使得能够在该容纳腔中安装电池。所述壳体的外表面包括限定了所述容纳腔的主表面和形成在与所述主表面交叉的方向上的侧表面,其中,所述第二层的图案形成在所述主表面和所述侧表面的至少一个上。可将一个或更多个天线设置为接收和发送同与所述无线电信号的频带不同的频带相对应的无线电信号,并且其中,所述天线安装在终端主体中。
结合附图根据下面对所公开的实施方式的描述,该公开的实施方式的前述和其它目的、特征、方面和优点将会变得更清楚。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步的理解并被并入且构成本申请的一部分,附图示出了本发明的实施方式,并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1是根据一个实施方式的便携式终端的立体图;
图2是根据一个实施方式的图1中示出的便携式终端的后视立体图;
图3是示出根据一个实施方式的从背面观察的图2的第二主体的分解图;
图4是根据一个实施方式的从正面观察的图3的后壳体的立体图;
图5是根据一个实施方式的沿着图2的线V-V截取的第二主体的剖面图;
图6A和图6B是分别示出根据一个实施方式的图5的剖面A和剖面B的放大图;
图7是根据一个实施方式在壳体上镀覆天线图案的流程图;
图8A至图8D是示出根据一个实施方式的镀覆工艺的每个步骤的状态的概念图;
图9A是示出根据一个实施方式的图5的部分A处的连接单元的变型例的放大图;
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