[发明专利]一种双面电镀槽、板件及电镀方法有效
申请号: | 201010233731.2 | 申请日: | 2010-07-19 |
公开(公告)号: | CN102337578A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 苏新虹;朱兴华 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 李娟 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 电镀 方法 | ||
1.一种双面电镀槽,其特征在于,包括:
槽体;
紧固装置,设置在所述槽体的内侧壁或内底壁上,用于紧固待镀板件;
第一阳极和第二阳极,其分别连接电镀电源的正极,所述第一阳极和第二阳极分别固定于在所述紧固装置的相反侧的槽体内端壁上。
2.如权利要求1所述的双面电镀槽,其特征在于,所述槽体相对于被紧固到所述紧固装置的所述待镀板件呈对称结构或反向对称结构。
3.如前述权利要求中任一项所述的双面电镀槽,其特征在于,被紧固到所述紧固装置的所述待镀板件和所述第一阳极、第二阳极平行或者不平行。
4.如前述权利要求中任一项所述的双面电镀槽,其特征在于,所述槽体为长方体形状,所述第一和第二阳极分别固定于与长方体槽体的纵向垂直的两个槽体内端壁上,所述紧固装置设置在沿长方体槽体的纵向延伸的槽体内侧壁上或长方体槽体的内底壁上。
5.如前述权利要求中任一项所述的双面电镀槽,其特征在于,还包括:不导电胶片,其面积大于等于所述待镀板件的面积,用于在进行单面电镀时覆盖在所述待镀板件的非电镀区域上,以防止待镀板件的非电镀区域镀上金属。
6.如前述权利要求中任一项所述的双面电镀槽,其特征在于,所述紧固装置是设置在所述槽体的相对内侧壁上的一组或多组成对的紧固装置。
7.如前述权利要求中任一项所述的双面电镀槽,其特征在于,所述紧固装置包括卡槽。
8.一种板件,其特征在于,所述板件的两面使用权利要求1至7中任一权利要求的双面电镀槽同时电镀。
9.一种使用权利要求1至7中任一项所述的双面电镀槽的电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:
在双面电镀槽中加入电镀液;
将待镀板件通过紧固装置紧固在双面电镀槽中,并将待镀板件连接电镀电源负极;
将双面电镀槽的阳极连接电镀电源正极,进行待镀板件的电镀。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将被紧固到所述紧固装置的所述待镀板件设置为和所述第一阳极、第二阳极平行或者不平行。
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