[发明专利]一种双面电镀槽、板件及电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀领域，特别是涉及双面电镀槽、板件及电镀方法。

背景技术

在进行电镀时，经常使用赫尔槽，赫尔槽是Hull于1935设计的一种平面阴极和平面阳极构成一定斜度的小型电镀试验槽。赫尔槽可用来观察不同电流密度的镀层外观，确定和研究电镀液各成分对镀层质量的影响，选择合理的工艺条件。目前使用的赫尔槽一般是由一个单阳极和单阴极组成。如图1所示，为现有技术的赫尔槽的结构图，赫尔槽的底面呈梯形，并且阴极11、阳极12分别置于不平行的两边，使用时，在槽体中装入待镀金属的电镀液，待镀板件固定于阴极，在两极电场的作用下，电镀液中的金属离子定向移动，被吸附于阴极的待镀板件上，实现电镀。但现有的赫尔槽只有一个单阳极和单阴极，因此，只能实现单面电镀，当待镀板件的双面都需要电镀以进行双面镀层效果比较时，却难以实现待镀板件在相同电镀环境的双面同时电镀，因此如果使用目前的赫尔槽对双面镀层的效果进行分析，则其获得的合格镀层的电镀条件并不可靠。

发明内容

本发明提供一种双面电镀槽、板件及电镀方法，能够实现待镀板件双面同时电镀。

一种双面电镀槽，包括：

槽体；

紧固装置，设置在所述槽体的内侧壁或内底壁上，用于紧固待镀板件；

第一阳极和第二阳极，其分别连接电镀电源的正极，所述第一阳极和第二阳极分别固定于在所述紧固装置的相反侧的槽体内端壁上。

在一个实施例中，所述槽体相对于被紧固到所述紧固装置的所述待镀板件呈对称结构或反向对称结构。

在一个实施例中，被紧固到所述紧固装置的所述待镀板件和所述第一阳极、第二阳极平行或者不平行。

本发明还提供一种使用双面电镀槽形成的板件。

本发明还提供一种使用双面电镀槽进行电镀的方法。

本发明实施例提供的双面电镀槽，在槽体内侧壁或内底壁设置有紧固装置，用来固定待镀板件，并且设置两个阳极，分别固定在紧固装置的相反侧的槽体内端壁上；电镀时，阳极连接电镀电源的正极，待镀板件连接电镀电源负极，这样即可实现待镀板件的双面同时电镀，能够实现双面同时电镀，从而可以进行电镀结果对比。较佳地，当被紧固到紧固装置的待镀板件和阳极平行时，则可以取得相同电流分布下的双面镀层的效果，当被紧固到紧固装置的待镀板件和阳极不平行时，则可以取得不同电流分布下的双面镀层的效果。

附图说明

图1为现有技术的赫尔槽的结构图；

图2为本发明实施例一提供的双面电镀槽的结构图；

图3为本发明实施例二提供的双面电镀槽的结构图；

图4为本发明实施例三提供的双面电镀槽的结构图；

图5为本发明实施例提供的使用双面电镀槽的电镀方法的流程图。

具体实施方式

现有的赫尔槽，由于只有单阳极和单阴极组成，因此无法实现待镀板件的双面同时电镀，更无法进行双面在相同电镀环境下的同时电镀，因此，在需要进行双面镀层效果的比较时，如果采用目前的赫尔槽对双面电镀效果进行分析，则其获得的合格镀层的电镀条件并不可靠。

本发明实施例提供的双面电镀槽，在槽体内侧壁或内底壁上设置有紧固装置，用来紧固待镀板件，并且设置有两个阳极，分别固定在紧固装置相反侧的槽体内端壁上；电镀时，两个阳极连接电镀电源正极，待镀板件作为阴极连接电镀电源负极，这样即可实现待镀板件的双面在相同电镀环境下的同时电镀，其中紧固装置可包括固定在槽体内壁(或底壁)上的一个或多个夹子或者卡槽，紧固装置可单独设置也可成对设置。

下面以卡槽为例详细说明本发明的方案。

如图2所示，为本发明实施例一提供的双面电镀槽的结构图，包括：

槽体21，用于装入电镀液；

其中，槽体21采用耐酸碱的有机玻璃材料制成，并且，槽体的形状可以是长方体、正方体等各种形状，在本发明中并不限定槽体的形状；

卡槽22，设置于槽体的内侧壁或内底壁上，用于紧固待镀板件24；

卡槽22优选地采用和槽体相同的材料，并且卡槽的数量可以根据需要任意设置，可以是一个，或多个，并且也可以固定于槽体内壁的任意位置，例如，可以设置一个，并且固定在槽体内侧壁或内底壁上，用来紧固待镀板件；

其中，卡槽可以成对设置，并固定在槽体的相对的两个内侧壁上，用于紧固待镀板件，这样能够使得待镀板件的固定更加牢固，当然，成对的卡槽可以设置在相对的两个内侧壁的任意所需位置；