[发明专利]光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件

权利要求书

1.一种光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、在主印制电路板(41)上连接光电组件收端引脚部位和主印制电路板(41)上连接光电组件发端引脚部位分别设置表贴焊盘；

B、制备收端垫高印制电路板(31)和发端垫高印制电路板(21)，所述收端垫高印制电路板(31)的一端表面设置有收端表贴焊盘(33)，另一端设置有收端引脚焊盘(32)；所述发端垫高印制电路板(21)的一端表面设置有发端表贴焊盘(23)，另一端表面设置有发端引脚焊盘(22)；

C、应用器件贴片工艺技术将所述收端垫高印制电路板(31)表贴在所述主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘(43)上，应用器件贴片工艺技术将所述发端垫高印制电路板(21)表贴在所述主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘(42)上；

D、将所述光电组件收端引脚(15)与所述收端引脚焊盘(32)一一对应靠近紧贴，将所述光电组件发端引脚(13)与所述发端引脚焊盘(22)一一对应靠近紧贴，并放入光电组件的壳件中定位，用锡焊固定所述光电组件收端引脚(15)和收端引脚焊盘(32)，用锡焊固定所述光电组件发端引脚(13)和发端引脚焊盘(22)，完成光电组件(11)与主印制电路板(41)的焊接组装。

2.根据权利要求1所述的光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于：步骤A中

所述主印制电路板上连接光学组件收端引脚的部位设置的表贴焊盘(43)在主印制电路板(41)靠近一侧边沿的板面；

所述主印制电路板上连接光学组件发端引脚的部位设置的表贴焊盘(42)在主印制电路板(41)中部板面。

3.根据权利要求1所述的光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于：步骤B中

所述收端引脚焊盘(32)设置成半圆形弧面形开孔并贯穿所述收端垫高印制电路板(31)，所述开孔的轴与所述收端表贴焊盘(33)所在的表面平行。

4.根据权利要求1所述的光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于：步骤B中

所述发端表贴焊盘(23)所在的表面与所述发端引脚焊盘(22)所在的表面相对。

5.一组光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于，包括：

收端垫高印制电路板(31)；和

发端垫高印制电路板(21)；

所述收端垫高印制电路板(31)一端表面设置有收端表贴焊盘(33)，另一端设置有收端引脚焊盘(32)，所述收端垫高印制电路板(31)利用收端表贴焊盘(33)表贴在主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘(43)上，所述收端引脚焊盘(32)与光电组件(11)的收端引脚(15)相连，所述收端引脚焊盘(32)与所述收端表贴焊盘(33)通过所述收端垫高印制电路板(31)内部电路分别连通；

所述发端垫高印制电路板(21)的一端表面设置有发端表贴焊盘(23)，另一端表面设置有发端引脚焊盘(22)，所述发端垫高印制电路板(21)利用发端表贴焊盘(23)表贴在主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘(42)上，所述发端引脚焊盘(22)与光电组件(11)的发端引脚(13)相连，所述发端引脚焊盘(22)与所述发端表贴焊盘(23)通过所述发端垫高印制电路板(21)内部电路分别连通。

6.根据权利要求5所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：

所述收端垫高印制电路板(31)及发端垫高印制电路板(21)的主体采用玻纤板材料制作。

7.根据权利要求5或6所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：

所述收端垫高印制电路板(31)为长方体结构，所述收端引脚焊盘(32)为半圆形弧面形开孔并贯穿所述收端垫高印制电路板(31)，所述开孔的轴与所述收端表贴焊盘(33)所在的表面平行。

8.根据权利要求5或6所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：

所述的收端表贴焊盘(33)为弧面形开孔并贯穿所述收端垫高印制电路板(31)。

9.根据权利要求5或6所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：

所述发端垫高印制电路板(21)为长方体结构，所述发端表贴焊盘(23)所在的表面与所述发端引脚焊盘(22)所在的表面相对。

10.根据权利要求9所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：

所述发端引脚焊盘(22)为半圆形弧面形开孔并贯穿所述发端垫高印制电路板(21)。