[发明专利]光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件有效

专利信息
申请号: 201010236846.7 申请日: 2010-07-26
公开(公告)号: CN101917825A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 张宏斌 申请(专利权)人: 成都优博创技术有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K3/36;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 泰和泰律师事务所 51219 代理人: 杨栩;吴姗
地址: 610041 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 光电 组件 印制 电路板 连接 方法 器件
【说明书】:

技术领域

发明涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光收发器件中的光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件。

背景技术

在光收发器件生产中,很多光电组件的收端的电气引脚和发端的电气引脚相互垂直,需要将收端引脚连接到主印制电路板侧边沿,发端引脚连接到主印制电路板中部。由于主印制电路板厚度方向中性面与光电组件的引脚对称面有错位,如不经过特殊处理,无法将光电组件的引脚直接连接到主印制电路板上。

目前有三种连接光电组件和主印制电路板的方法。

第一种方法是沿错位方向直接弯曲收端引脚和发端引脚,使收端引脚和发端引脚能够搭靠在主印制电路板表面的焊盘上,再用锡焊固定引脚。由于通常采用人工使用镊子弯曲收端引脚和发端引脚,弯曲引脚形状尺寸难以控制,一般需要经过多次弯曲修正引脚才能满足焊接组装要求,生产效率低,耗时费力;而且光电组件的收端和发端的引脚根部是用一种脆性的玻璃体材料封装的,引脚弯曲产生的应力极易使玻璃体开裂,轻微开裂影响光收发器件使用的可靠性,严重开裂将导致光电组件报废,以致产品生产合格率低。

第二种方法是采用长条形的柔性印制电路板,收端和发端柔性印制电路板各一条,柔性印制电路板的一端设置与引脚对应的过孔,另一端设置有焊盘,主印制电路板的侧边沿和中部设置有焊盘。组装时,先将光电组件的引脚穿过过孔并用锡焊固定,再分别弯曲收端和发端柔性印制电路板使其上的焊盘对位到主印制电路板的焊盘,然后用专用的热压焊机连接两者焊盘。由于柔性印制电路板使用易于弯曲特殊的工程材料,造价昂贵,成本高;另外,采用专用的热压焊机,设备投资大,设备维护和使用成本高。

第三种方法是采用硬质的桥接印制电路板,收端和发端各一片,桥接印制电路板的一端设置与引脚对应的过孔,另一端设置有焊盘,主印制电路板的侧边沿和中部设置有焊盘。由于硬质的桥接印制电路板无法弯曲,实现焊盘对位组装精度要求高,因此必须制备高精密焊接定位夹具以满足组装要求。组装时,用第一套精密夹具定位光电组件和收端桥接印制电路板,并使收端引脚穿过过孔并用锡焊固定;用第二套精密夹具定位光电组件和发端桥接印制电路板,并使发端引脚穿过过孔并用锡焊固定;再将收、发端桥接印制电路板卡接在主印制电路板上,并用第三套精密夹具定位,使焊盘对位并用锡焊固定。硬质的桥接印制电路板成本低,但组装精度要求高,组装难度较大,生产效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提出一种光收发器件中的光电组件与主印制电路板的连接方法及用于该方法的连接器件,以消除由于弯曲应力导致的玻璃体开裂问题,简化组装工艺,提高生产效率,降低材料成本。

为了达到上述目的,本发明提供一种光电组件与主印制电路板的连接方法,包括以下步骤:

A、在主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位和主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位分别设置表贴焊盘;

B、制备收端垫高印制电路板和发端垫高印制电路板,该收端垫高印制电路板的一端表面设置有收端表贴焊盘,另一端设置有收端引脚焊盘;该发端垫高印制电路板的一端表面设置有发端表贴焊盘,另一端表面设置有发端引脚焊盘;

C、应用器件贴片工艺技术将该收端垫高印制电路板表贴在该主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘上,应用器件贴片工艺技术将该发端垫高印制电路板表贴在该主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘上;

D、将该光电组件收端引脚与该收端引脚焊盘一一对应靠近紧贴,将该光电组件发端引脚与该发端引脚焊盘一一对应靠近紧贴,并放入光电组件的壳件中定位,用锡焊固定该光电组件收端引脚和收端引脚焊盘,用锡焊固定该光电组件发端引脚和发端引脚焊盘,完成光电组件与主印制电路板的焊接组装。

步骤A中该主印制电路板上连接光学组件收端引脚的部位设置的表贴焊盘在主印制电路板靠近一侧边沿的板面;该主印制电路板上连接光学组件发端引脚的部位设置的表贴焊盘在主印制电路板中部板面。

步骤B中该收端引脚焊盘设置成半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板,其开孔的轴与该收端表贴焊盘所在的表面平行;该发端表贴焊盘所在的表面与该发端引脚焊盘所在的表面相对,该发端引脚焊盘可以设置成半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板。

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