[发明专利]用于检测器件封装水氧渗透指标的方法及其检测装置

权利要求书

1.用于检测器件封装水氧渗透指标的方法，其特征在于：

(1)、在石英晶振片的活性区真空沉积一层具活泼性的金属膜；

(2)、将所述石英晶振片在隔绝空气的情况下转移到手套箱之中，所述手套箱内的水氧含量均低于0.1ppm；

(3)、在手套箱内将所述石英晶振片置入测试盒，并用器件封装相同的结构及方法密封，所述器件封装结构包括封装薄膜、含水氧隔阻薄膜的基片和封装连接处的固化封装胶；

(4)、将测试盒与晶体振荡器、晶控仪、电源相连构成石英微天平，接通电源，通过晶控仪感测石英晶振片的压电效应及质量负荷效应，实时向微处理器输出，计算得到金属膜吸收入渗的水氧后增加的质量，进而计算得到单位时间内水氧渗透速率与已渗入的水氧总量。

2.根据权利要求1所述的用于检测器件封装水氧渗透指标的方法，其特征在于：步骤(1)中所述石英晶振片为适用于石英微天平的晶振片，晶振频率在0.1MHz～55MHz之间；晶振电极的材质为金、银、铝中的一种。

3.根据权利要求1所述的用于检测器件封装水氧渗透指标的方法，其特征在于：步骤(1)中采用真空蒸镀的方式在石英晶振片的活性区沉积具活泼性的金属膜。

4.根据权利要求1或3所述的用于检测器件封装水氧渗透指标的方法，其特征在于：所述金属膜是通过膜厚仪实时监控进行辅助控制厚度而真空沉积的。

5.用于检测器件封装水氧渗透指标的检测装置，其特征在于包括：测试盒，提供封装结构进行水氧渗透指标检测的腔体，所述测试盒设有腔体内镀金属膜的石英晶振片及腔壁上的晶振片连接口，所述晶振片连接口朝向测试盒腔体内侧与石英晶振片的两电极相连；并且所述石英晶振片通过晶振片连接口及导线与外部晶体振荡器、晶控仪、电源连接形成石英微天平的回路，所述晶控仪的输出端接微处理器。

6.根据权利要求5所述的用于检测器件封装水氧渗透指标的检测装置，其特征在于：所述金属膜为具活泼性钙、镁、钠、锶、钾、钡、铯、钇、镧、镱、钐、铒中任意一种或几种形成的金属薄膜，且薄膜厚度介于10nm～1000nm。