[发明专利]芯片电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种制造芯片电阻器的方法，所述方法包括以下步骤：

在基板材料的正面形成电阻器层；

通过在所述基板材料的所述正面中形成多个第一槽，在所述基板材料中形成多个基板部，每个所述第一槽在第一方向上延伸；

在每个所述第一槽中形成导体层；以及

在与所述第一方向不同的第二方向上切割所述基板部。

2.根据权利要求1所述的方法，其中每个所述第一槽包括底面。

3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括在每个第一槽的底面中形成宽度小于所述每个第一槽的第二槽的步骤。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述电阻器层包括在所述第二方向上彼此隔开的多个电阻器行，每个所述电阻器行包括多个在所述第一方向上设置的电阻器条带，每个所述电阻器条带在所述第二方向上延伸，

其中在限定多个基板部的步骤中，每个所述第一槽形成在两个相邻的所述电阻器行之间。

5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括在形成电阻器层的步骤之前，在所述基板材料的所述正面形成表面电极层的步骤，其中所述表面电极层包括多个在所述第二方向上彼此隔开的表面电极行，每个所述表面电极行包括多个在所述第一方向上设置的表面电极部，

其中在形成电阻器层的步骤中，每个所述电阻器条带以重叠在第二方向上彼此相邻的两个所述表面电极部的方式形成。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述导体层包括多个导电部，每个导电部与所述电阻器条带中的一个电连接。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成导体层的步骤包括印刷导电材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成导体层的步骤包括溅射导电材料。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括在形成所述导体层之前，形成掩膜层的步骤，该掩膜层覆盖所述电阻器层，并具有用于暴露所述第一槽的开口。

10.一种芯片电阻器，其包括：

基板，其包括正面、与所述正面相反的背面、和连接于所述正面和所述背面的侧面；

在所述正面上形成的电阻器层；以及

在所述侧面上形成的并与所述电阻器层电连接的导体层；

其中所述基板具有位于所述侧面并在所述导体层和所述基板的所述背面之间的凸起。

11.根据权利要求10所述的芯片电阻器，其中所述导体层从所述基板的所述侧面延伸到所述正面上。

12.根据权利要求11所述的芯片电阻器，进一步包括在所述基板的所述正面上形成的并保持与所述电阻器层接触的表面电极层，其中所述表面电极层插入所述导体层和所述基板的所述正面之间。

13.根据权利要求10所述的芯片电阻器，其中所述电阻器层包括多个在第一方向上彼此隔开的电阻器条带，所述导体层包括多个导电部，并且每个所述导电部与所述电阻器条带中的一个电连接。

14.根据权利要求13所述的芯片电阻器，其中所述导电部在所述第一方向上彼此隔开。

15.根据权利要求10所述的芯片电阻器，其中所述凸起与所述导体层接触。

16.根据权利要求10所述的芯片电阻器，进一步包括覆盖所述导体层和部分凸起的板层。