[发明专利]芯片电阻器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片电阻器和芯片电阻器的制造方法。

背景技术

为了更好地理解本发明，图45A-46B示出了作为相关领域的芯片电阻器制造方法。图45A是平面图，其示出该制造方法的步骤，而图45B是沿图45A中的线9α-9α的截面图。

在所示方法中，首先制备绝缘基板91，如图45A和45B所示。接着，在该绝缘基板91的正面91a上形成由多个矩形部分形成的表面电极层94。然后，在绝缘基板91的正面91a上形成由多个矩形部分形成的电阻器层92从而部分重叠表面电极层94。然后，类似于表面电极层94，在该绝缘基板91的背面91b上形成由多个矩形部分形成的背表面电极层94’。然后，由粘接剂层963将绝缘基板91粘接到片部件(sheet member)961上。

如图46A所示，将粘接到该片部件961的绝缘基板91沿线Dx切割(也参照图45A)从而获得多个棒部件(bar member)911，每个都呈条带(strip)形式。如图46B所示，然后将棒部件911从片部件961上移去。然后，如图46C所示，棒部件911被重新排列为它们的侧面面向上方。如图46D中箭头所示，电极层93被共同地形成在棒部件911的侧面上。然后，棒部件911再次被粘接到片部件上，如图45B所示。然后，将棒部件911在垂直于棒部件911的长度的方向上切割成适当的尺寸，再从片部件上移去。由此，获得芯片电阻器。

近年来，芯片电阻器的尺寸已经减小。随着芯片电阻器的尺寸的减小，上述棒部件911需要变薄。为了将从片部件961上移去的如此薄的棒部件911重新排列成适当的位置(参照图46C)，需要高度精确的技术。如果该重新排列不精确，则电极层93不能精确地在棒部件911的侧面上形成，这阻碍了产量的提高。

发明内容

本发明是在上述情形下提出的。因此本发明的目的是提供芯片电阻器的制造方法，由此，即使小的芯片电阻器也能够精确地制造。

根据本发明第一个方面，提供了制造芯片电阻器的方法。该方法包括以下步骤：在基板材料的正面上形成电阻器层；通过在基板材料的正面形成多个第一槽而在基板材料上限定多个基板部，每个第一槽在第一方向上延伸；在每个第一槽中形成导体层；和在与第一方向不同的第二方向上切割该基板部。

在上述方法中，导体层被形成在每个第一槽中，因而至少覆盖槽的侧面。因此，无需分离基板部并将其重新排列以形成导体层，如图46C所示。结果，各基板部在形成槽和形成导体层的过程中保持适当的位置关系，且芯片电阻器能被精确地制造。

优选地，每个槽包括底面。

优选地，该方法进一步包括在每个第一槽的底面中形成宽度比所述的每个第一槽小的第二槽的步骤。借助该结构，可以在用划片刀(dicing blade)形成第二槽时，防止划片刀，例如与导体层接触。因此，导体层不会在基板材料的分离过程中被过度切除。

优选地，电阻器层包括形成多个在第二方向上彼此隔开的电阻器行，其中每个电阻器行包括多个在第一方向上排列的电阻器条带，且每个电阻器条带在第二方向上延伸。在限定多个基板部的步骤中，每个第一槽在相邻的两个电阻器行之间形成。

优选地，该方法进一步包括在形成电阻器层的步骤之前，在基板材料的正面上形成表面电极层的步骤，其中表面电极层包括多个在第二方向上彼此隔开的表面电极行，且每个表面电极行包括多个在第一方向上排列的表面电极部。在形成电阻器层的步骤中，每个电阻器条带以这样的方式形成，即，其重叠两个在第二方向上彼此相邻的表面电极部。

优选地，导体层包括多个导电部，每个导电部与电阻器条带中的一个电连接。

优选地，形成导体层的步骤包括印刷导电材料。

优选地，形成导体层的步骤包括溅射导电材料。

优选地，该方法进一步包括在形成导体层之前，形成掩膜层，该掩膜层覆盖电阻器层并具有用于暴露第一槽的开口。

根据本发明的第二方面，提供了一种芯片电阻器，其包括：基板，该基板包括正面，与正面相反的背面，以及连接到正面和背面的侧面；形成在正面上的电阻器层；以及在侧面上形成的并电连接到电阻器层的导体层。该基板具有位于侧面并在导体层与基板的背面之间的凸起。

优选地，该导体层从基板的侧面延伸到正面上。

优选地，芯片电阻器进一步包括在基板正面上形成并保持与电阻器层接触的表面电极层，其中表面电极层被设置在导体层和基板正面之间。

优选地，电阻器层包括多个在第一方向上彼此隔开的电阻器条带，且导体层包括多个导电部，每个导电部与电阻器条带中的一个电连接。