[发明专利]发光二极管封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括至少两个半导体结构以及一连接层，所述每个半导体结构包括基板、设置在所述基板上的电路结构以及至少一发光元件，所述基板包括一第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述发光元件设置在所述基板第一表面并电性连接所述电路结构，所述两个基板的第二表面分别贴附在所述连接层的两个相对的表面上，并且所述连接层与所述电路结构电性连接。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电路结构包括彼此电性分离的一第一电路结构和一第二电路结构，所述第一电路结构以及第二电路结构分别包括设置在所述基板第一表面上的一承载层、设置在所述基板第二表面上的一接触层及电性连接所述承载层、接触层的一连接部，所述发光元件分别与所述第一电路结构的承载层及所述第二电路结构的承载层电性连接，所述第一电路结构及第二电路结构的连接层分别与所述第一电路结构及第二电路结构的接触层电性连接。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上设有贯穿所述第一表面和第二表面的至少一第一孔洞以及至少一第二孔洞，所述第一电路结构的连接部设置在所述第一孔洞内壁上，并电性连接所述第一电路结构的承载层和接触层，所述第二电路结构的连接部设置在所述第二孔洞内壁上，并电性连接所述第二电路结构的承载层和接触层。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述连接层用以连接所述至少两个半导体结构以及用以电连接外部电路，其为一金属电路层。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述半导体结构还包括一封装层，所述封装层形成于所述半导体结构的基板的第一表面上。

6.一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下几个步骤：

提供一基板，所述基板包括一第一表面及与所述第一表面相对的一第二表面；

在所述基板上设置至少一个电路结构；

将至少一个发光元件设置在所述基板的第一表面上，并分别电性连接所述至少一个电路结构；

提供一连接层，并将所述设有发光元件及电路结构的两个基板的第二表面分别贴设并电性连接在所述连接层的两个相对的表面上。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于：所述基板上设置有多个电路结构且多个发光元件设置在所述多个电路结构上，所述发光二极管封装结构的形成方法还包括步骤：切割形成多个发光二极管封装结构。

8.如权利要求6所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于：所述基板上开设多个贯穿所述基板的第一表面和第二表面的第一孔洞和第二孔洞。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于：所述电路结构包括多个第一电路结构及多个第二电路结构，所述多个第一电路结构以及多个第二电路结构分别包括形成在所述基板第一表面的一承载层，形成在所述基板第二表面的一接触层及设置在所述基板的第一孔洞中并电性连接所述承载层和接触层的一连接部，所述发光元件分别与所述第一电路结构的承载层及所述第二电路结构的承载层电性连接。

10.如权利要求6所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于：在将至少一个发光元件设置在所述基板的第一表面上，并分别电性连接所述至少一个电路结构的步骤之后还包括在所述基板的第一表面上包覆一封装层的步骤。