[发明专利]发光二极管封装结构及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，特别是关于一种双面发光的发光二极管封装结构及其形成方法。

背景技术

随着半导体发光元件的技术日益进步，越来越多产品的发光源均采用发光二极管。半导体发光元件相较于传统灯泡其特点是具有较长的寿命、较低的能量消耗、较低的热能产生、较少的红外光光谱产生以及组件尺寸较小。现今半导体发光元件封装结构一般包括一基板，在该基板的一个表面上封装发光二极管，但是这样的结构往往只是能实现单方向发光，无法实现双面发光。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可双面发光的发光二极管封装结构及其形成方法。

一种发光二极管封装结构，其包括至少两个半导体结构以及一连接层。所述每个半导体结构包括基板、设置在所述基板上的电路结构以及至少一发光元件。所述基板包括一第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述发光元件设置在所述基板第一表面并电性连接所述电路结构。所述两个基板的第二表面分别贴附在所述连接层的两个相对的表面上，并且所述连接层与所述电路结构电性连接。

一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下几个步骤：

提供一基板，所述基板包括一第一表面及与所述第一表面相对的一第二表面；

在所述基板上设置至少一个电路结构；

将至少一个发光元件设置在所述基板的第一表面上，并分别电性连接所述至少一个电路结构；

提供一连接层，并将所述设有发光元件及电路结构的两个基板的第二表面分别贴设并电性连接在所述连接层的两个相对的表面上。

相较于现有技术，本发明的发光二极管封装结构采用两个半导体结构分别贴设并电性连接在一连接层的两个相对的表面上，使所述两个半导体结构背对背设置，从而使两个半导体结构中的发光元件可朝向两个相反的方向发光。

附图说明

图1为本发明实施方式中的发光二极管封装结构的俯视图。

图2为图1中的发光二极管封装结构沿II-II方向的剖视图。

图3为本发明实施方式中的发光二极管封装结构形成方法的示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构      10

半导体结构              100

连接层                  200

基板                    110

电路结构                120

发光元件                130

封装层                  140

第一表面                111

第二表面                112

第一孔洞                113

第二孔洞                114

第一电路结构            121

第二电路结构            122

承载层                            121a，122a

接触层                            121b，122b

连接部                            121c，122c

荧光粉                            141

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1以及图2，本发明实施方式提供的发光二极管封装结构10包括两个结构相同的半导体结构100以及连接所述两个半导体结构100的连接层200。

所述半导体结构100包括基板110、电路结构120、发光元件130以及封装层140。

在本发明实施方式中，所述基板110为硅基板，其包括第一表面111以及与所述第一表面111相对的第二表面112。所述第一表面111以及第二表面112为平面。所述基板110的第一表面111远离另一半导体结构100，而所述第二表面112面向该另一半导体结构100。所述基板110上贯穿所述第一表面111和第二表面112分别开设有第一孔洞113及第二孔洞114。

所述电路结构120包括彼此电性分离的第一电路结构121和第二电路结构122。