[发明专利]电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供覆铜基板，该覆铜基板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；

在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位标记，其中，每一组对位标记包括呈十字形排布的多个标记；

在该覆铜基板上形成光致抗蚀剂层；

提供光掩模，该光掩模具有与该至少一组对位标记对应的至少一个十字形对位图案；

利用光学对位装置将该光掩模与覆铜基板进行对位，使该光掩模的至少一个十字形对位图案分别覆盖覆铜基板的至少一组对位标记；

对该光致抗蚀剂层进行曝光；

对该光致抗蚀剂层进行显影；以及

对该覆铜基板进行蚀刻以在成型区域形成线路图形。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该覆铜基板为长方形，该至少一组对位标记为四组对位标记，该四组对位标记分别靠近该覆铜基板的四个顶角。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，每一组对位标记中包括呈十字形排布的五个标记，该五个标记中的其中一个标记位于十字形的中心，其余四个标记围绕该十字形中心的标记设置在十字形的四端且与该十字形中心的标记距离相等。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该十字形对位图案包括相互垂直的第一条纹和第二条纹，该第一条纹在平行于第二条纹方向上的宽度与该第一条纹所在方向上的标记的尺寸一致，该第二条纹在平行于第一条纹方向上的宽度与该第二条纹所在方向上的标记的尺寸一致。

5.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，该第一条纹具有相对的第一端部和第二端部，该第二条纹具有相对的第三端部和第四端部，该第一端部、第二端部、第三端部与第四端部依次具有第一尖点、第二尖点、第三尖点与第四尖点，该第一尖点与第二尖点的连线与该第一条纹在垂直于第二条纹的方向上的平分线重合，该第三尖点与第四尖点的连线与该第二条纹在垂直于第一条纹的方向上的平分线重合。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该至少一组对位标记为至少一组对位孔，该至少一组对位孔中的每一组对位孔包括呈十字形排布的多个孔。

7.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，该光学对位装置包括影像感测器以及点状光源，该影像感测器具有感测头，该点状光源与该感测头相对设置，该点状光源与该感测头位于该覆铜基板的异侧。

8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该至少一组对位标记为至少一组对位铜块，该至少一组对位铜块中的每一组对位铜块包括呈十字形排布的多个铜块。

9.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该至少一组对位标记为至少一组对位铜环，该至少一组对位铜环中的每一组对位铜环包括呈十字形排布的多个铜环。

10.如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于，该至少一组对位铜环的形成包括以下步骤：

在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位孔，其中，每一组对位孔包括呈十字形排布的多个孔；

对该至少一组对位孔的每个孔的周围区域进行蚀刻以形成环绕该至少一组对位孔且与该至少一组对位孔同轴的至少一组对位铜环。

11.如权利要求10所述的电路板制作方法，其特征在于，在对该至少一组对位孔的每个孔的周围区域进行蚀刻前还包括对该覆铜基板的至少一组对位孔进行镀铜以使该至少一组对位孔的孔壁上镀上铜层的步骤。

12.如权利要求8-11中任一项所述的电路板制作方法，其特征在于，该光学对位装置包括影像感测器以及环形光源，该影像感测器具有感测头，该环形光源环绕该感测头设置，该环形光源与该感测头位于该覆铜基板的同侧。