[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，特别涉及一种电路板制作方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、曝光、显影、蚀刻、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。

其中，在电路板的制作过程中，电路板的曝光步骤十分重要。曝光时光掩模与电路板对位的精准度直接影响到后续形成的线路图形的精度。现有技术中电路板曝光的对位方式主要有两种：第一种是先利用环型光源照射到设置在电路板边缘的对位铜块上，接着利用影像传感器接收对位铜块反射的光线确定对位铜块的虚拟中心，然后移动光掩模以使光掩模上的对位图案的中心与影像感测器确定的对位铜块的虚拟中心重合，从而实现光掩模与电路板的对位；第二种是先利用对向光源照射并通过开设在电路板边缘的对位孔，接着利用影像感测器接收通过该对位孔的光线以确定该对位孔的虚拟中心，然后移动光掩模以使光掩模上的对位图案的中心与影像感测器确定的对位孔的虚拟中心重合，从而实现光掩模与电路板的对位。然而，在第一种对位方式中，电路板上形成的光致抗蚀剂可能没有完全覆盖住该对位铜块，由于光致抗蚀剂对光线的折射，影像传感器获得的对位铜块的图像在有无光致抗蚀剂的区域会产生不同的变形程度，使得影像感测器在确定该对位铜块的虚拟中心时产生偏差，从而造成光掩模与电路板的对位出现偏差。在第二种对位方式中，电路板上的部分光致抗蚀剂可能会进入到对位孔中，通过该对位孔的部分光线会被孔内的光致抗蚀剂阻挡，影像感测器获得的对位孔的图像会产生变形，使得影像感测器在确定该对位孔的虚拟中心时产生偏差，从而造成光掩模与电路板的对位出现偏差。并且，由于曝光对位时出现偏差，会使得电路板后续通过显影和蚀刻后形成的线路图形产生偏移，从而影响了电路板的信号传输品质，甚至造成电路板的报废。

因此，针对上述问题，有必要提供一种可在曝光时实现光掩模与电路板的较精确对位的电路板制作方法，防止电路板在曝光对位时出现偏差，提高电路板的信号传输品质。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种电路板制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位标记，其中，每一组对位标记包括呈十字形排布的多个标记；在该覆铜基板上形成光致抗蚀剂层；提供光掩模，该光掩模具有与该至少一组对位标记对应的至少一个十字形对位图案；利用光学对位装置将该光掩模与覆铜基板进行对位，使该光掩模的至少一个十字形对位图案分别覆盖覆铜基板的至少一组对位标记；对该光致抗蚀剂层进行曝光；对该光致抗蚀剂层进行显影；以及对该覆铜基板进行蚀刻以在成型区域形成线路图形。

相对于现有技术，本技术方案的电路板制作方法中，通过光掩模上的十字形对位图案与覆铜基板的呈十字形排布的对位标记进行对位，其只需使得该十字形对位图案覆盖覆铜基板的对位标记即可完成对位，并以对位后的光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光，由于只需使十字形对位图案与呈十字形排布的对位标记进行对位，从而不会受到光致抗蚀剂层不完全覆盖单一的对位铜块时产生折射的影响，也避免了光致抗蚀剂进入到单一的对位孔时造成的对对位孔的虚拟中心的判断出现偏差的问题。因此，本技术方案的电路板制作方法可在曝光时实现光掩模与电路板的较精确对位，防止电路板在曝光时的对位误差过大，提高电路板的信号传输品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板制作方法流程图。

图2是图1的电路板制作方法中提供的覆铜基板的示意图。

图3是图1的电路板制作方法中形成有第一种对位孔的覆铜基板的示意图。

图4是图1的电路板制作方法中形成有第二种对位孔的覆铜基板的示意图。

图5是图3中形成的对位孔镀铜后的示意图。

图6是图1的电路板制作方法中形成有第一种对位铜环的覆铜基板的示意图。

图7是图1的电路板制作方法中形成有第二种对位铜环的覆铜基板的示意图。

图8是图1的电路板制作方法中形成有对位铜块的覆铜基板的示意图。

图9是图1的电路板制作方法中形成有光致抗蚀剂层的覆铜基板的示意图。

图10是图1的电路板制作方法中提供的光掩模的示意图。