[发明专利]电压产生电路以及存储器有效
申请号: | 201010241576.9 | 申请日: | 2010-07-30 |
公开(公告)号: | CN101908365A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 杨光军 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G11C5/14 | 分类号: | G11C5/14 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电压 产生 电路 以及 存储器 | ||
1.一种电压产生电路,包括:
比较器(G),所述比较器(G)的正输入端连接至第一电源电压(VDD);
第一分压电阻器(R11),所述第一分压电阻器(R11)的第一连接端连接至所述比较器(G)的负输入端;
第二分压电阻器(R22),所述第二分压电阻器(R22)的第一连接端接地,并且所述第二分压电阻器(R22)的第二连接端连接至所述第一分压电阻器(R11)的第一连接端;
第一PMOS晶体管(MP1),所述第一PMOS晶体管(MP1)的栅极连接至所述比较器(G)的输出端,所述第一PMOS晶体管(MP1)的源极连接至第二电源电压;以及
第二PMOS晶体管(MP2),所述第二PMOS晶体管(MP2)的源极连接至所述第一PMOS晶体管(MP1)的漏极,所述第二PMOS晶体管(MP2)的栅极连接至所述第二PMOS晶体管(MP2)的漏极以及所述第一分压电阻器(R11)的第二连接端。
2.根据权利要求1所述的电压产生电路,其特征在于,所述电压产生电路还包括:
第一补偿电阻器(R1),所述第一补偿电阻器(R1)的第一连接端连接至所述第一PMOS晶体管的漏极;
第一NMOS晶体管(MN1),所述第一NMOS晶体管(MN1)的栅极连接至所述第一补偿电阻器(R1)的第二连接端,所述第一NMOS晶体管(MN1)的源极连接至所述第一补偿电阻器(R1)的第一连接端,
补偿装置(PVT),连接至所述第一NMOS晶体管(MN1)的栅极,用于补偿第一电源电压的变化以及温度的变化。
3.根据权利要求2所述的电压产生电路,其特征在于,所述补偿装置(PVT)包括:
第二NMOS晶体管(MN2),所述第二NMOS晶体管(MN2)的栅极和漏极互连,所述第二NMOS晶体管(MN2)的源极接地;
第三NMOS晶体管(MN3),所述第三NMOS晶体管(MN 3)的源极接地,第三NMOS晶体管(MN3)的栅极连接至所述第二NMOS晶体管(MN2)的栅极,所述第二NMOS晶体管(MN2)的漏极连接至所述第一NMOS晶体管(MN1)的栅极;
第二补偿电阻(R2),所述第二补偿电阻(R2)的第一连接端连接至所述第二NMOS晶体管(MN2)的漏极,所述第二补偿电阻(R2)的第二连接端连接至第一电源电压。
4.根据权利要求2所述的电压产生电路,其特征在于,所述第二NMOS晶体管(MN2)通过增大或减小流经所述第一补偿电阻(R1)的电流来跟踪所述第一NMOS晶体管(MN1)。
5.根据权利要求2所述的电压产生电路,其特征在于,所述第一补偿电阻(R1)的温度系数为0。
6.根据权利要求3所述的电压产生电路,其特征在于,所述第二补偿电阻(R2)具有正温度系数。
7.根据权利要求1所述的电压产生电路,其特征在于,所述第二电源电压(VDDQ)是滤波后的所述第一电源电压(VDD)。
8.一种存储器,其特征在于,所述存储器包括用于为存储器产生读取电压的电压产生电路,并且所述电压产生电路包括:
比较器(G),所述比较器(G)的正输入端连接至第一电源电压(VDD);
第一分压电阻器(R11),所述第一分压电阻器(R11)的第一连接端连接至所述比较器(G)的负输入端;
第二分压电阻器(R22),所述第二分压电阻器(R22)的第一连接端接地,并且所述第二分压电阻器(R22)的第二连接端连接至所述第一分压电阻器(R11)的第一连接端;
第一PMOS晶体管(MP1),所述第一PMOS晶体管(MP1)的栅极连接至所述比较器(G)的输出端,所述第一PMOS晶体管(MP1)的源极连接至第二电源电压;以及
第二PMOS晶体管(MP2),所述第二PMOS晶体管(MP2)的源极连接至所述第一PMOS晶体管(MP1)的漏极,所述第二PMOS晶体管(MP2)的栅极连接至所述第二PMOS晶体管(MP2)的漏极以及所述第一分压电阻器(R11)的第二连接端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010241576.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。