[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其包括基座、设于基座上的发光芯片、封装所述发光芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括连接成一体的反射体和曲面荧光体，所述封装结构环绕于所述发光芯片的四周并界定一中空腔体，所述发光芯片置于所述中空腔体内，所述反射体用于将发光芯片发出的光反射向曲面荧光体，所述曲面荧光体的曲率为使得入射到曲面的光入射角度在15度以下，所述曲面荧光体的内表面具有光学薄膜，所述光学薄膜采用折射率不相同的第一折射率材料层和第二折射率材料层交替镀膜构成，所述光学薄膜允许激发荧光体发光的波长大于220nm、小于780nm的光通过。

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述反射体面向所述发光芯片的内表面为绕旋转对称轴旋转构成的对称曲面，所述曲面荧光体的曲面是绕旋转对称轴旋转构成的对称曲面，所述反射体的旋转对称轴、所述曲面荧光体的曲面的旋转对称轴与所述发光芯片的中心纵向对称轴相重合。

3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述光学薄膜的厚度为200nm～2um。

4.如权利要求1至3任一项所述的发光装置，其特征在于，所述各个曲面沿对称轴方向的截面形状为圆弧、椭圆弧、双曲线、抛物线或其任意组合。

5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述反射体位于发光芯片的正前方，以接受发光芯片正向发射的光；所述曲面荧光体包围在发光芯片的侧面，以接受发光芯片侧向发射的光。

6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述曲面荧光体的曲面是一体的球面，或者是沿着对称轴方向依次衔接的、共轴的两段或多段旋转对称曲面组合。

7.如权利要求6所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片靠近于所述球面的底缘处圆环的圆心设置或者靠近于所述两段或多段旋转对称曲面组合的中间部分圆环的圆心设置。

8.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述荧光体为复合发光结构、混合发光层、发光玻璃、发光玻璃陶瓷或发光透明陶瓷；所述复合发光结构包括两层玻璃和夹在两层玻璃之间的荧光粉，或者包括玻璃层、胶体以及夹在玻璃与胶体之间的荧光粉；所述混合发光层包括荧光粉与胶体组成的混合发光材料。

9.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一折射率材料层的材质为SiO₂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯中的一种；所述第二折射率材料层的材质为TiO₂、Ta₂O₅、ZrO₂、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种。

10.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述曲面荧光体的曲面是沿着对称轴方向依次衔接的、共轴的两段以上的旋转对称曲面组合，所述旋转对称曲面组合包括邻接反射体的第一段曲面，所述第一段曲面的曲率中心为发光芯片，所述反射体的曲面构造成将发光芯片发射到反射体上的光反射于一焦点，所述旋转对称曲面组合还包括第二段曲面，所述第二段曲面以所述焦点为曲率中心。