[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体光电器件领域，具体涉及一种发光装置。

背景技术

随着科技不断发展，各种半导体光电器件逐渐成为人们日常工作和生活的一部分。例如，各种光源、显示装置、照明装置等都广泛使用半导体光电元件。典型的通过发光芯片作为初始光源，然后通过发光芯片发出的光来激发荧光粉发出所需色彩的光，应用最为广泛的要数发光二极管(LED)。

由于发光二极管(LED)具有寿命长、能耗低、启动快等优异特点，LED作为发光装置已被广泛应用于信号灯、汽车灯、大屏幕显示及照明等领域。目前最常用的白光LED是采用蓝光LED芯片与荧光粉组合来获取白光。典型的白光LED封装工艺是在焊线后，向蓝光芯片上点入荧光粉胶再进行烘烤，点胶通常采用反光杯来阻止点胶溢出。采用这种封装方法可以轻易的获得白光LED，是目前商用白光LED封装厂泛采用的一种方法。然而，这种广泛使用的白光LED封装工艺仍然存在有一系列的问题：胶体中的荧光粉颗粒会对LED芯片发出的蓝光产生后向散射，荧光粉本身的受激辐射会产生大量朝向芯片方向辐射的光，因此，会有相当一部分能量的光在荧光粉胶、芯片和反光杯之间来回弹射，其中大部分都被芯片和封装材料吸收，直接导致LED器件光效的损失。

为了解决上述问题，有人提出可以利用一种光学薄膜，通过该光学薄膜引入到荧光体和LED芯片之间的位置，利用其对LED芯片发出的蓝光的透射性、对荧光粉受激辐射发出的黄光具有高反射性的性质，能够有效地提高荧光粉发出的黄光的利用率，从而提高LED的总体光效。然而这种光学薄膜层也只能对部分入射的蓝光具有较高透射率，整体上对蓝光的利用率不足，从而限制其对LED光效的进一步提高。

发明内容

有鉴于此，提供一种光利用率高、总体发光效率高的发光装置。

一种发光装置，其包括基座、设于基座上的发光芯片、封装所述发光芯片的封装结构，所述封装结构包括连接成一体的反射体和曲面荧光体，所述封装结构环绕于所述发光芯片的四周并界定一中空腔体，所述发光芯片置于所述中空腔体内，所述反射体用于将发光芯片发出的光反射向曲面荧光体，所述曲面荧光体的曲率为使得入射到曲面的光入射角度在15度以下，所述曲面荧光体的内表面具有光学薄膜，所述光学薄膜采用折射率不相同的第一折射率材料层和第二折射率材料层交替镀膜构成，以允许激发荧光体发光的波长大于220nm、小于780nm的光通过。

在所述发光装置中，通过光反射体对光的反射以及利用荧光体的曲面，使发光芯片发出的光线以15度以下角度投射到具有光学薄膜的荧光体上，光学薄膜在小角度入射的情况下对发光芯片发出的光具有很高的透射率，使光能够充分进入荧光体激发荧光材料发光，提高对光的利用率，增强发光效率。而且，光学薄膜包括交替的第一折射率材料层和第二折射率材料层，允许激发荧光体发光的波段的光通过，对背向辐射的荧光具有反射性，使荧光粉体发出的光被有效地传输到外部，极大地提高了装置的光取出效率，从而提高发光装置的总体发光效率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明第一实施例的发光装置的剖面示意图；

图2是本发明第一实施例的发光装置的俯视示意图；

图3是本发明第二实施例的发光装置的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。