[发明专利]去电装置的监视装置及监视方法及去电装置的监视用程序

说明书

技术领域

本发明涉及去电装置的监视装置、去电装置的监视方法及去电装置的监视用程序，更详细而言，涉及用于进行被检查体的电气特性检查的检查装置的去电装置的监视装置、去电装置的监视方法及去电装置的监视用程序。

背景技术

检查装置用于检查在前工序中所制造的被检查体(例如半导体晶片)的电气特性。检查装置包括以盒为单位收纳半导体晶片的装载室，对从该装载室接收到的半导体晶片进行电气特性检查的探针室。

装载室具备一枚枚搬送半导体晶片的晶片搬送机构、在经由晶片搬送机构在搬送半导体晶片的期间使半导体晶片的朝向一致的预对准机构(以下称为“副卡盘”)。而且，探针室具备载置半导体晶片并在X、Y、Z及θ方向上移动的载置台(以下称为“主卡盘”)、配置于主卡盘上方的探针卡、对探针卡的探针和主卡盘上的半导体晶片的电极焊盘进行对准的对准机构。另外，在形成探针室的上表面的封头上配置与探针卡电接触的测试头，通过测试头在测试器和探针卡之间收发规定的信号。

在探针室内进行半导体晶片的电气特性检查时，主卡盘和对准机构协同动作来对主卡盘上的半导体晶片的电极焊盘和探针卡的探针进行对准后，主卡盘移动并使半导体晶片与探针卡电接触而对半导体晶片的多个器件进行电气特性检查。在检查后，主卡盘下降使半导体晶片离开探针卡后，主卡盘进行半导体晶片的分度进给来对所有的器件顺次进行电气特性检查。

但是，在进行检查时，由于主卡盘在移动时与空气的摩擦等使主卡盘、半导体晶片上产生静电。该现象难于避免，若直接放置则由于静电的影响在检查中器件的配线构造有可能会损伤。特别是这样的现象由于器件的微细构造化而变得显著。于是，本申请人在专利文献1中提出了通过主卡盘除去半导体晶片上所带的静电的去电装置。该去电装置在探针室内进行半导体晶片的电气特性检查时，通过主卡盘使半导体晶片离开探针卡，在分度进给半导体晶片时除去主卡盘上的半导体晶片所带的静电，当半导体晶片与探针卡进行电接触来进行半导体晶片的电气特性检查时不进行去电。

即、主卡盘经由接地用配线而接地，该接地用配线上设置有构成去电装置的继电器开关。继电器开关在控制器的控制下进行接地用配线的电路的开闭，在半导体晶片与探针卡进行电接触时继电器开关断开接地用配线的电路而不进行去电，在这以外时继电器开关使接地用配线的电路闭合通过主卡盘除去半导体晶片所带的静电。

专利文献1：日本特开2007-180580号公报

但是，在专利文献1的去电装置的情况下，由于使用继电器开关进行去电，所以若继电器开关重复进行开闭动作，则往往继电器开关的可动接点和固定接点熔敷。若继电器开关熔敷则继电器开关在应该断开接地用配线的电路时不进行应该的动作而还是闭合，因此即使半导体晶片和探针卡电接触而进行器件的电气特性检查时也继续从主卡盘放电，在半导体晶片和探针卡电接触来进行检查之时半导体晶片的电磁环境较大地变动而对半导体晶片的电气特性检查造成坏影响，存在有损检查的可靠性的问题。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题而做出的，目的在于提供一种在进行被检查体的电气特性检查时，能够监视除去被处理体所带的静电的去电装置来进行高可靠性的电气特性检查的去电装置的监视装置、去电装置的监视方法以及去电装置的监视用程序。

本发明的第一技术方案所记载的去电装置的监视装置，其是监视载置了被检查体的载置台和探针卡相对地移动，在上述载置台上的上述被检查体和上述探针卡电接触来进行上述被检查体的电气特性检查的期间，使用放电开关电路使对上述载置台进行接地的接地用配线的电路闭合而从上述载置台除去上述被检查体所带的静电的去电装置的装置，该监视装置具备：检测开关电路，其与上述放电开关电路联动并且检测上述放电开关电路的误动作；检测驱动电路，其开闭该检测开关电路；以及判定电路，其通过上述检测开关电路判定上述放电开关电路的误动作。

而且，本发明的第二技术方案所记载的去电装置的监视装置，在第一方面所记载的发明中，上述去电装置具有上述放电开关电路、开闭上述放电开关电路的放电驱动电路，上述放电开关电路，在上述被检查体未与上述探针卡电接触时使上述接地用配线的电路闭合来从上述载置台除去上述被检查体所带的静电，在上述被检查体与上述探针卡电接触时断开上述接地用配线的电路来中断从上述载置台的放电。

而且，本发明的第三技术方案所记载的去电装置的监视装置，在第一方面或第二方面所记载的发明中，上述接地用配线与上述载置台的载置面连接。