[发明专利]发光二极管多层封装方法及其结构

权利要求书

1.一种发光二极管多层封装结构，其特征在于，包括有：

一电路基板，为一可导热散热的板体；

复数芯片，等距间隔设于电路基板上，并使其形成导电回路；

复数反射体，凸设于电路基板上且包围芯片作等距间隔交错于周围面，为一不透明体且将一芯片周围被复数反射体包围；

反光胶漆，喷涂于电路基板表面；

边框，环设于电路基板上，使其中央形成一容置空间，并使其内侧形成可反射光线的斜边；

扩散粉层，覆盖设于边框所形成的容置空间内；

荧光粉层，喷涂在扩散粉层上，以构成双重封装。

2.如权利要求1所述的发光二极管多层封装结构，其特征在于，该反射体包含有陶瓷粉及拌(硅)胶。

3.如权利要求2所述的发光二极管多层封装结构，其特征在于，扩散粉层包含有扩散粉与拌(硅)胶。

4.如权利要求3所述的发光二极管多层封装结构，其特征在于，荧光粉层包含有荧光粉及拌(硅)胶。

5.如权利要求4所述的发光二极管多层封装结构，其特征在于，反射体呈半圆形。

6.如权利要求5所述的发光二极管多层封装结构，其特征在于，边框呈三角形。

7.如权利要求6所述的发光二极管多层封装结构，其特征在于，芯片为发光二极管。

8.如权利要求7所述的发光二极管多层封装结构，其特征在于，反光胶漆为白色。

9.一种发光二极管多层封装方法，其特征在于，该方法至少包含有下列步骤：提供复数可为发光二极管的芯片，并以等距间隔设于可导热与散热的电路基板上，使其形成导电回路；设置复数凸出反射体于电路基板上，该反射体包含陶瓷粉与拌(硅)胶，其并以等距间隔交错包围芯片周围；喷涂反光胶漆于电路基板上，但不包含芯片；设置边框于电路基板上，并将复数芯片及反射体包围于其所形成容置空间内；填充一扩散粉层于边框所包围的容置空间内，该扩散粉层包含有扩散粉与拌(硅)胶；形成一荧光粉层喷涂于扩散粉层上，该荧光粉层包含有荧光粉与拌(硅)胶；施予烘烤，使荧光粉层与扩散粉层相互结合。

10.如权利要求9所述的发光二极管多层封装方法，其特征在于，填充扩散粉层沿着边框内壁上缘附着后滑落，以破坏扩散粉层周缘的毛细现象且使表面平整。